[发明专利]一种减成法制备低翘曲极薄电解铜箔的方法

权利要求书

1.一种减成法制备低翘曲极薄电解铜箔的方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）电解生箔：将阴极辊浸没在电解池的电解液中，在直流电的作用下，使电解液中的铜离子在所述阴极辊表面沉积形成有4.5-6μm厚度的铜箔；

2）减成处理：将步骤1）中的电解液经过过滤处理后泵送到减成槽内直至浸没所述减成槽内的第一阴极板、第二阴极板；将阴极辊上的铜箔剥离并输送到减成槽内，在减成槽内使用导向辊对铜箔进行导向，所述第一阴极板、第二阴极板与电源的负极连通，铜箔与电源的正极连通，铜箔的光面与所述第一阴极板、第二阴极板相对应；通直流电，铜箔光面表面的部分铜箔得到电子变成铜离子进入电解液中，电解液的铜离子得到电子变成铜沉积在第一阴极板、第二阴极板上；

3）水洗处理：待铜箔光面表面的铜箔被微蚀0.1-0.7μm厚度后，通过位于减成槽出口侧的导向辊将铜箔从减成槽内导出并导入水洗槽内进行水洗处理。

2.根据权利要求1所述减成法制备低翘曲极薄电解铜箔的方法，其特征在于，所述电解液包括10-20 g/LCu²⁺、60-80 g/L硫酸、1-5 g/L二巯基噻二唑。

3.根据权利要求1所述减成法制备低翘曲极薄电解铜箔的方法，其特征在于，步骤2）中通直流电，使电流密度保持在20-60A/dm²。

4.根据权利要求1所述减成法制备低翘曲极薄电解铜箔的方法，其特征在于，所述厚度为0.1-0.5μm。

5.根据权利要求1所述减成法制备低翘曲极薄电解铜箔的方法，其特征在于，还包括步骤4）防氧化处理：铜箔水洗后经导向辊导入防氧化槽内进行防氧化处理。

6.根据权利要求1所述减成法制备低翘曲极薄电解铜箔的方法，其特征在于，所述减成槽包括减成槽主体，所述减成槽主体内的下部对称设有两个导向辊，两个所述导向辊的上方分别设有第一阴极板、第二阴极板，所述减成槽的出口侧设有导向辊。

7.根据权利要求1所述减成法制备低翘曲极薄电解铜箔的方法，其特征在于，步骤2）减成处理完成后的电解液经硅藻土、活性炭过滤后进行回收作为电解液的制备原料进行循环使用。