[发明专利]导电密封组件和包含其的电镀夹具在审
| 申请号： | 202110873881.8 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN113564676A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 史蒂文·贺·汪 | 申请（专利权）人： | 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06;C25D7/12 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 杨东明;蔡烨平 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电密封组件和包含其的电镀夹具，其用于电镀夹具，所述导电密封组件包括：导电环，所述导电环具有导电端，所述导电端用于与晶圆的边缘电接触；密封部，所述密封部至少设置于所述导电端的内侧，所述密封部具有密封端，所述密封端沿着不垂直于晶圆表面的方向朝所述晶圆延伸，且所述密封端的尺寸厚度沿靠近所述晶圆的方向逐渐变窄，所述密封端朝向所述晶圆的一侧凸出于所述导电端。该导电密封组件确保与晶圆电接触的均匀性和可靠性，能够同时完成密封和导电的双状态，解决了导电均匀性和密封性对于电镀均匀性的影响，增大了晶圆的利益。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 密封 组件 包含 电镀 夹具 | ||
【主权项】：
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