[发明专利]导电密封组件和包含其的电镀夹具在审
| 申请号： | 202110873881.8 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN113564676A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 史蒂文·贺·汪 | 申请（专利权）人： | 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06;C25D7/12 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 杨东明;蔡烨平 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 密封 组件 包含 电镀 夹具 | ||
1.一种导电密封组件，其用于电镀夹具，其特征在于，所述导电密封组件包括：
导电环，所述导电环具有导电端，所述导电端用于与晶圆的边缘电接触；
密封部，所述密封部至少设置于所述导电端的内侧，所述密封部具有密封端，所述密封端沿着不垂直于晶圆表面的方向朝所述晶圆延伸，且所述密封端的尺寸厚度沿靠近所述晶圆的方向逐渐变窄，所述密封端朝向所述晶圆的一侧凸出于所述导电端。
2.如权利要求1所述的导电密封组件，其特征在于，所述密封部沿晶圆的半径方向分布有至少两个所述密封端，分布在大直径处的所述密封端朝晶圆外侧方向倾斜延伸。
3.如权利要求2所述的导电密封组件，其特征在于，分布在小直径处的所述密封端朝晶圆内侧方向倾斜延伸。
4.如权利要求2所述的导电密封组件，其特征在于，分布在大直径处的所述密封端朝向所述晶圆的一侧凸出于分布在小直径处的所述密封端。
5.如权利要求4所述的导电密封组件，其特征在于，分布在大直径处的所述密封端的尺寸厚度大于分布在小直径处的所述密封端的尺寸厚度。
6.如权利要求1所述的导电密封组件，其特征在于，所述导电端用于与晶圆接触的部分的形状至少为圆锥体、圆柱体或棱柱体的其中一种。
7.如权利要求1所述的导电密封组件，其特征在于，所述密封部朝向所述导电环的一侧表面具有定位结构，所述导电环沿垂直于晶圆表面的方向定位于所述定位结构中。
8.如权利要求7所述的导电密封组件，其特征在于，所述密封部朝向所述导电环的一侧表面向内凹陷以形成所述定位结构，所述导电环的表面具有与所述定位结构的形状相匹配的凸块，所述凸块卡设于所述定位结构中。
9.如权利要求7所述的导电密封组件，其特征在于，所述密封部和所述导电环的结构形状均为圆环，所述定位结构沿圆周方向设置在所述密封部的整个外侧表面上。
10.如权利要求1所述的导电密封件，其特征在于，所述密封端朝向所述晶圆的一侧凸出于所述导电端的高度范围在0.2mm-2mm之间。
11.如权利要求1所述的导电密封件，其特征在于，所述密封端的材质硬度不小于60°。
12.如权利要求11所述的导电密封件，其特征在于，所述密封端的材质硬度不大于90°。
13.一种电镀夹具，其特征在于，其包括如权利要求1-12任一项所述的导电密封组件，所述导电密封组件固定于所述电镀夹具的夹具框架上，所述导电密封组件用于与晶圆直接接触。
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