[发明专利]导电密封组件和包含其的电镀夹具

说明书

本发明公开了一种导电密封组件和包含其的电镀夹具，其用于电镀夹具，所述导电密封组件包括：导电环，所述导电环具有导电端，所述导电端用于与晶圆的边缘电接触；密封部，所述密封部至少设置于所述导电端的内侧，所述密封部具有密封端，所述密封端沿着不垂直于晶圆表面的方向朝所述晶圆延伸，且所述密封端的尺寸厚度沿靠近所述晶圆的方向逐渐变窄，所述密封端朝向所述晶圆的一侧凸出于所述导电端。该导电密封组件确保与晶圆电接触的均匀性和可靠性，能够同时完成密封和导电的双状态，解决了导电均匀性和密封性对于电镀均匀性的影响，增大了晶圆的利益。

技术领域

本发明涉及晶圆电镀领域，尤其涉及一种导电密封组件和包含其的电镀夹具。

背景技术

半导体电镀机是在芯片制造过程中使用的一种设备，用于将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面。电镀机包含框架、电镀槽、循环系统、清洗槽、电镀挂具等部分。其中电镀挂具中的电镀夹具是电镀加工最重要的辅助工具，它对电镀镀层的分布和工作效率有着直接影响。在单面电镀中，电镀挂具的密封性和导电均匀性是单面电镀的关键，同时也是密封压边的关键，在晶圆电镀中，密封和导电压边越小，使成本越低，较大满足晶圆的最大利用率。一旦晶圆和密封件的同心度不足，或者角度发生变化，密封性将会大大降低，得到的电镀层不均匀，无法获得较好的导电均匀性，就会影响晶圆的性能。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中得到的电镀层不均匀，无法获得较好的导电均匀性和密封性能弱的缺陷，提供一种导电密封组件和包含其的电镀夹具。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种导电密封组件，其用于电镀夹具，所述导电密封组件包括：

导电环，所述导电环具有导电端，所述导电端用于与晶圆的边缘电接触；

密封部，所述密封部至少设置于所述导电端的内侧，所述密封部具有密封端，所述密封端沿着不垂直于晶圆表面的方向朝所述晶圆延伸，且所述密封端的尺寸厚度沿靠近所述晶圆的方向逐渐变窄，所述密封端朝向所述晶圆的一侧凸出于所述导电端。

该导电密封组件在与晶圆接触时，先接触晶圆表面的密封部的密封端由于相对晶圆表面倾斜，且其尺寸厚度沿靠近晶圆的方向逐渐变窄，便于密封端在受力情况下压缩变形，使得导电环能够可靠的与晶圆表面接触，从而在保证密封效果的同时，确保与晶圆电接触的均匀性和可靠性，完成密封和导电的双状态，解决了导电均匀性和密封性对于电镀均匀性的影响，增大了晶圆的利益。

较佳地，所述密封部沿晶圆的半径方向分布有至少两个所述密封端，分布在大直径处的所述密封端朝晶圆外侧方向倾斜延伸。

本技术方案中，通过设置两个密封端与晶圆接触和压缩，提高密封部的密封可靠性。其中，分布在大直径处的密封端朝着晶圆外侧方向倾斜延伸，便于该密封端在受力之后朝着大直径方向变形，降低使该密封端受压变形的难度。

较佳地，分布在小直径处的所述密封端朝晶圆内侧方向倾斜延伸。

本技术方案中，分布在小直径处的密封端朝着晶圆内侧方向倾斜延伸，便于该密封端在受力之后朝着小直径方向变形，降低使该密封端受压变形的难度。同时，位于大直径处的密封端和小直径处的密封端朝不同方向受压变形，两者之间不会相互干扰。

较佳地，分布在大直径处的所述密封端朝向所述晶圆的一侧凸出于分布在小直径处的所述密封端。

本技术方案中，使两个密封端之间存在高度落差，具体为使内侧的密封端低于外侧的密封端，使得位于外侧的密封端能够先与晶圆表面接触并受压变形，使得位于两个密封端之间的空气从内侧的密封端与晶圆表面的间隙处被排出，从而降低受压密封的难度，提高密封可靠性。

较佳地，分布在大直径处的所述密封端的尺寸厚度大于分布在小直径处的所述密封端的尺寸厚度。