[发明专利]一种倒装焊芯片热阻测试夹具

摘要

本发明公开了一种倒装焊芯片热阻测试夹具，属于芯片生产设备技术领域。一种倒装焊芯片热阻测试夹具，包括基座、气缸、测试板和焊接机器人，气缸和焊接机器人均固定连接在基座上，测试板固定连接在气缸的输出端，还包括：导温板，固定连接在基座上；曲轴，转动连接在基座上；丝杆和第一齿轮，固定连接在曲轴上；导杆，固定连接在基座的内壁；本发明操作简单，通过固定座上夹紧机构对芯片进行夹紧，本发明能够对芯片进行焊接和检测，焊接和检测只需对芯片夹紧一次，极大地降低了芯片被夹伤的概率，同时减轻了使用者的劳动负担，两次工艺步骤合并为一个工艺步骤，即可完成芯片的焊接和检测，提高了生产效率。