[发明专利]一种倒装焊芯片热阻测试夹具

权利要求书

1.一种倒装焊芯片热阻测试夹具，包括基座（1）、气缸（19）、测试板（20）和焊接机器人（21），所述气缸（19）和焊接机器人（21）均固定连接在基座（1）上，所述测试板（20）固定连接在气缸（19）的输出端，其特征在于，还包括：

导温板（101），固定连接在所述基座（1）上；

曲轴（3），转动连接在所述基座（1）上；

丝杆（301）和第一齿轮（302），固定连接在所述曲轴（3）上；

导杆（104），固定连接在所述基座（1）的内壁；

斜块（4），螺纹连接在所述丝杆（301）上；

水泵（12），固定连接在所述基座（1）的内壁；

第一喷头（103），固定连接在所述基座（1）的内壁，且位于导温板（101）的正下方；

固定座（5），滑动连接在所述基座（1）上；

其中，所述斜块（4）滑动连接在导杆（104）上，所述水泵（12）上设有进油管（1202）和出油管（1201），所述出油管（1201）与第一喷头（103）相连通，所述固定座（5）上转动连接有滚轮（501），所述滚轮（501）与斜块（4）相互配合，所述固定座（5）上套接有第一复原弹簧（502），所述固定座（5）上设有夹紧机构和清理机构，所述夹紧机构包括伸缩杆（6），所述伸缩杆（6）固定连接在固定座（5）上，所述伸缩杆（6）远离固定座（5）的一端固定连接有压板（8），所述伸缩杆（6）上套接有第二复原弹簧（7），所述第二复原弹簧（7）两端分别与固定座（5）和压板（8）的外壁相抵，所述清理机构包括第一活塞缸（10），所述第一活塞缸（10）固定连接在基座（1）的外壁，所述第一活塞缸（10）上设有第一进气管（1001）和第一出气管（1002），所述第一进气管（1001）和第一出气管（1002）上均设有第一单向阀（1003），所述第一活塞缸（10）内壁滑动连接有活塞杆（11），所述活塞杆（11）远离第一活塞缸（10）的一端固定连接在固定座（5）上，所述固定座（5）上设有第二喷头（9），所述第一出气管（1002）远离第一活塞缸（10）的一端与第二喷头（9）相连通。

2.根据权利要求1所述的一种倒装焊芯片热阻测试夹具，其特征在于，所述水泵（12）上设有第二齿轮（13），所述第一齿轮（302）与第二齿轮（13）啮合相连。

3.根据权利要求1所述的一种倒装焊芯片热阻测试夹具，其特征在于，所述丝杆（301）上两端的螺纹旋向相反，所述斜块（4）为对称设计的两个，两个所述斜块（4）分别置于丝杆（301）的两端，所述滚轮（501）与斜块（4）的外壁相贴。

4.根据权利要求1所述的一种倒装焊芯片热阻测试夹具，其特征在于，所述基座（1）内设有第二活塞缸（14），所述第二活塞缸（14）上设有第二进气管（1401）和第二出气管（1402），所述第二进气管（1401）和第二出气管（1402）上均设有第二单向阀（1403），所述第二活塞缸（14）内壁滑动连接有活塞板（16），所述活塞板（16）上转动连接有连杆（1601），所述连杆（1601）远离活塞板（16）的一端转动连接在曲轴（3）上。

5.根据权利要求4所述的一种倒装焊芯片热阻测试夹具，其特征在于，所述基座（1）上设有吸气口（102），所述基座（1）内设有储气罐（17），所述第二进气管（1401）远离第二活塞缸（14）的一端与吸气口（102）相连通，所述第二出气管（1402）远离第二活塞缸（14）的一端与储气罐（17）相连通。

6.根据权利要求5所述的一种倒装焊芯片热阻测试夹具，其特征在于，所述基座（1）内固定连接有电机（2），所述曲轴（3）固定连接在电机（2）的输出端，所述第二活塞缸（14）内设有滤芯（15）。

7.根据权利要求5所述的一种倒装焊芯片热阻测试夹具，其特征在于，所述基座（1）上设有电磁阀（18），所述电磁阀（18）上设有连接管，所述连接管远离电磁阀（18）的一端分别与气缸（19）和储气罐（17）相连通。