[发明专利]一种倒装焊芯片热阻测试夹具

说明书

本发明公开了一种倒装焊芯片热阻测试夹具，属于芯片生产设备技术领域。一种倒装焊芯片热阻测试夹具，包括基座、气缸、测试板和焊接机器人，气缸和焊接机器人均固定连接在基座上，测试板固定连接在气缸的输出端，还包括：导温板，固定连接在基座上；曲轴，转动连接在基座上；丝杆和第一齿轮，固定连接在曲轴上；导杆，固定连接在基座的内壁；本发明操作简单，通过固定座上夹紧机构对芯片进行夹紧，本发明能够对芯片进行焊接和检测，焊接和检测只需对芯片夹紧一次，极大地降低了芯片被夹伤的概率，同时减轻了使用者的劳动负担，两次工艺步骤合并为一个工艺步骤，即可完成芯片的焊接和检测，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及芯片生产设备技术领域，尤其涉及一种倒装焊芯片热阻测试夹具。

背景技术

倒焊芯片是裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接，封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同，是所有封装技术中体积最小、最薄的一种，但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性，因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

芯片热阻定义为结壳的温度差与芯片本身功率的比值，热阻作为衡量芯片散热性能的重要参数之一，其对整个芯片设计的可靠性评估具有非常重要的意义，倒装焊类芯片后需要对芯片进行热阻测试，目前现有的热阻测试夹具结构简单功能单一，需要将焊接后的芯片重新进行夹紧再进行测试，重复夹紧芯片提高了芯片损坏的概率，重复夹紧严重浪费人力和工时，降低了生产和测试的效率，故提出一种倒装焊芯片热阻测试夹具。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中重复夹紧增加芯片损坏的概率，同时降低了生产检测效率的问题，而提出的一种倒装焊芯片热阻测试夹具。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种倒装焊芯片热阻测试夹具，包括基座、气缸、测试板和焊接机器人，所述气缸和焊接机器人均固定连接在基座上，所述测试板固定连接在气缸的输出端，还包括：导温板，固定连接在所述基座上；曲轴，转动连接在所述基座上；丝杆和第一齿轮，固定连接在所述曲轴上；导杆，固定连接在所述基座的内壁；斜块，螺纹连接在所述丝杆上；水泵，固定连接在所述基座的内壁；第一喷头，固定连接在所述基座的内壁，且位于导温板的正下方；固定座，滑动连接在所述基座上；其中，所述斜块滑动连接在导杆上，所述水泵上设有进油管和出油管，所述出油管与第一喷头相连通，所述固定座上转动连接有滚轮，所述滚轮与斜块相互配合，所述固定座上套接有第一复原弹簧，所述固定座上设有夹紧机构和清理机构，所述夹紧机构包括伸缩杆，所述伸缩杆固定连接在固定座上，所述伸缩杆远离固定座的一端固定连接有压板，所述伸缩杆上套接有第二复原弹簧，所述第二复原弹簧两端分别与固定座和压板的外壁相抵，所述清理机构包括第一活塞缸，所述第一活塞缸固定连接在基座的外壁，所述第一活塞缸上设有第一进气管和第一出气管，所述第一进气管和第一出气管上均设有第一单向阀，所述第一活塞缸内壁滑动连接有活塞杆，所述活塞杆远离第一活塞缸的一端固定连接在固定座上，所述固定座上设有第二喷头，所述第一出气管远离第一活塞缸的一端与第二喷头相连通。

为了便于对芯片进行降温，优选地，所述水泵上设有第二齿轮，所述第一齿轮与第二齿轮啮合相连。

为了便于对芯片进行夹紧，优选地，所述丝杆上两端的螺纹旋向相反，所述斜块为对称设计的两个，两个所述斜块分别置于丝杆的两端，所述滚轮与斜块的外壁相贴。

为了便于过滤焊接产生的气体，优选地，所述基座内设有第二活塞缸，所述第二活塞缸上设有第二进气管和第二出气管，所述第二进气管和第二出气管上均设有第二单向阀，所述第二活塞缸内壁滑动连接有活塞板，所述活塞板上转动连接有连杆，所述连杆远离活塞板的一端转动连接在曲轴上。

为了便于过滤焊接产生的气体，进一步地，所述基座上设有吸气口，所述基座内设有储气罐，所述第二进气管远离第二活塞缸的一端与吸气口相连通，所述第二出气管远离第二活塞缸的一端与储气罐相连通。