[发明专利]具有负载电流感测模态的晶体管封装在审
| 申请号： | 202110863285.1 | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN114070289A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | A·里格勒尔;C·法赫曼;M-A·库查克;H·韦伯;O·维登鲍尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H03K17/687 | 分类号： | H03K17/687;H01L23/498;H01L23/495 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种具有负载电流感测模态的晶体管封装，包括：第一芯片，该第一芯片包括用于切换负载电流的负载晶体管。晶体管封装还包括第一负载端子、第二负载端子和控制端子。第一负载端子、第二负载端子和控制端子是封装端子。第一负载端子连接到负载晶体管的第一负载芯片焊盘。第二负载端子连接到负载晶体管的第二负载芯片焊盘。控制端子连接到负载晶体管的控制芯片焊盘。根据第一封装类型，封装还包括第二芯片，第二芯片包括用于感测负载电流的感测晶体管，以及连接到感测晶体管的第一类型感测端子，第一类型感测端子是封装端子。感测晶体管的控制芯片焊盘连接到控制端子。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 负载 流感 测模态 晶体管 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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