[发明专利]一种半导体器件封装方法及封装系统、辅助压力夹具在审
| 申请号： | 202110863284.7 | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN113611619A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 李阳;袁国兵;姚耀;胡梅 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 李明;赵吉阳 |
| 地址： | 226006 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件封装方法及封装系统、辅助压力夹具，方法包括：提供熔扩装片后的半导体器件，半导体器件包括载片台、设置在载片台上的芯片以及夹设在芯片的背面和载片台之间的合金粘结层；将半导体器件在高温真空回流条件下，通过辅助压力夹具对芯片的正面持续施加预设的辅助压力，直至回流结束，在温度下降至预设温度后解除辅助压力，以排出合金粘结层中的空洞。本发明在高温真空回流条件下，通过使用辅助压力夹具，能够在真空、高温、机械压力的综合作用下，有效排出合金粘结层中的空洞，从而降低空洞发生的风险，加强芯片与载片台的结合，提高半导体器件的导电性能和导热性能，提升熔扩产品的封装良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 封装 方法 系统 辅助 压力 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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