[发明专利]通过沉积工艺形成薄膜的方法在审

专利信息
申请号: 202110860037.1 申请日: 2021-07-28
公开(公告)号: CN115679291A 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 王晓玲;王中磊;洪海涵;张民慧 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455;C23C16/50;C23C16/34;C23C16/40
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤;高德志
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种通过沉积工艺形成薄膜的方法。所述方法包括:步骤S1,将基底至于沉积腔室中;步骤S2,向沉积腔室中通入前驱体,在所述基底表面形成吸附层;步骤S3,向所述沉积腔室中通入反应体,所述反应体与所述吸附层反应,在所述基底表面形成薄膜层,并产生反应副产物;步骤S4,对所述沉积腔室进行抽真空操作,减小所述沉积腔室中的腔室压力,以降低所述薄膜层表面形成的反应副产物的脱附能;步骤S5,向沉积腔室中通入等离子体,增大形成的薄膜层表面的能量;步骤S6,向所述沉积腔室中通入清洁气体,排出所述沉积腔室中的反应副产物和残余的前驱体和反应体。根据本发明减少形成的薄膜层中的杂质,提高薄膜层的质量和电学性能。
搜索关键词: 通过 沉积 工艺 形成 薄膜 方法
【主权项】:
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