[发明专利]通过沉积工艺形成薄膜的方法在审
申请号: | 202110860037.1 | 申请日: | 2021-07-28 |
公开(公告)号: | CN115679291A | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 王晓玲;王中磊;洪海涵;张民慧 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/50;C23C16/34;C23C16/40 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤;高德志 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种通过沉积工艺形成薄膜的方法。所述方法包括:步骤S1,将基底至于沉积腔室中;步骤S2,向沉积腔室中通入前驱体,在所述基底表面形成吸附层;步骤S3,向所述沉积腔室中通入反应体,所述反应体与所述吸附层反应,在所述基底表面形成薄膜层,并产生反应副产物;步骤S4,对所述沉积腔室进行抽真空操作,减小所述沉积腔室中的腔室压力,以降低所述薄膜层表面形成的反应副产物的脱附能;步骤S5,向沉积腔室中通入等离子体,增大形成的薄膜层表面的能量;步骤S6,向所述沉积腔室中通入清洁气体,排出所述沉积腔室中的反应副产物和残余的前驱体和反应体。根据本发明减少形成的薄膜层中的杂质,提高薄膜层的质量和电学性能。 | ||
搜索关键词: | 通过 沉积 工艺 形成 薄膜 方法 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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