[发明专利]一种电路板及其钻孔工艺在审
| 申请号： | 202110856767.4 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN113660767A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 彭韧;张国兴;唐川 | 申请（专利权）人： | 益阳维胜科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市浩东律师事务所 11499 | 代理人： | 迟爽 |
| 地址： | 413000 湖南省益阳*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板及其钻孔工艺，涉及电路板加工技术领域，包括主体和通孔，所述主体表面连接有加固板，且加固板表面设置有三防漆，所述主体两侧均开设有卡槽，且主体四周开设有固定槽，且固定槽内壁开设有限位槽，所述通孔开设于主体表面，且通孔两侧开设有防泄槽。该电路板及其钻孔工艺，主体通过两侧的卡槽的设置，使其在加工过程中提升其限位能力避免在加工过程中发生偏移造成加工失败的情况，且该卡槽还能够配合加工装置进行转动，从而方便了对主体背部的加工，通过通孔两侧防泄槽的设置，使其能够在点焊的过程中，能够限制多余的焊锡的流动，同时将焊锡堆积在通孔周围，从而避免点焊后焊锡流失焊点接触不良的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 及其 钻孔 工艺 | ||
【主权项】：
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