[发明专利]一种电路板及其钻孔工艺

说明书

本发明公开了一种电路板及其钻孔工艺，涉及电路板加工技术领域，包括主体和通孔，所述主体表面连接有加固板，且加固板表面设置有三防漆，所述主体两侧均开设有卡槽，且主体四周开设有固定槽，且固定槽内壁开设有限位槽，所述通孔开设于主体表面，且通孔两侧开设有防泄槽。该电路板及其钻孔工艺，主体通过两侧的卡槽的设置，使其在加工过程中提升其限位能力避免在加工过程中发生偏移造成加工失败的情况，且该卡槽还能够配合加工装置进行转动，从而方便了对主体背部的加工，通过通孔两侧防泄槽的设置，使其能够在点焊的过程中，能够限制多余的焊锡的流动，同时将焊锡堆积在通孔周围，从而避免点焊后焊锡流失焊点接触不良的情况。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，具体为一种电路板及其钻孔工艺。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要，而电路板的加工过程中，需要将其表面钻孔。

现有的电路板在日常使用的过程中，由于其材料的局限性使得电路板本身很脆弱容易损坏，且在点焊的过程中，融化的焊锡可能会流向通孔的两侧，造成焊点接触不良的情况，还浪费焊锡，针对上述情况，我们推出了一种电路板及其钻孔工艺。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种电路板及其钻孔工艺，解决了上述背景技术中提出现有的电路板在日常使用的过程中，由于其材料的局限性使得电路板本身很脆弱容易损坏，且在点焊的过程中，融化的焊锡可能会流向通孔的两侧，造成焊点接触不良的情况，还浪费焊锡的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种电路板，包括主体和通孔，所述主体表面连接有加固板，且加固板表面设置有三防漆，所述主体两侧均开设有卡槽，且主体四周开设有固定槽，且固定槽内壁开设有限位槽，所述通孔开设于主体表面，且通孔两侧开设有防泄槽。

可选的，所述加固板与主体之间呈固定连接，且加固板关于主体的中轴线呈上下对称分布，而且三防漆与加固板之间相互贴合。

可选的，所述固定槽关于主体四周呈均匀分布，且限位槽关于固定槽内壁呈等距离均匀分布，而且限位槽呈十字状分布。

一种电路板加工装置，包括底柜和驱动组件，其特征在于：所述底柜顶部安装有工作台，且工作台两侧开设有滑槽，所述滑槽内部安装有行程气缸，且行程气缸外端连接有安装座，所述安装座连接安装有转轴，且转轴另一侧连接有防护板，所述安装座内部安装有轴承座，且轴承座外端连接有伸缩杆，所述伸缩杆外端连接有固定块，且固定块表面开设有凹槽，所述安装座外部安装有伺服电机，所述安装座内部四周安装有升降气缸，且升降气缸另一端连接有限位块，所述限位块内部安装有复位弹簧，且复位弹簧另一端连接有卡舌，所述安装座底部连接有液压推杆，且液压推杆顶部连接有垫座，所述垫座表面开设有集尘孔，且集尘孔下方连接有集尘罩，且所述垫座外部连接有连通管，且连通管另一连接有风机，所述工作台外侧设置有支撑杆，且支撑杆顶部连接有横梁，所述横梁底部连接有驱动气缸，所述驱动组件安装于驱动气缸底部。

可选的，所述固定块通过伸缩杆、轴承座与伺服电机之间构成转动结构，且固定块、伸缩杆、轴承座与伺服电机之间处于同一轴线，而且固定块转动角度为180°。

可选的，所述限位块通过升降气缸与安装座之间构成升降结构，且限位块呈L状结构，而且卡舌关于限位块表面呈等距离均匀分布，并且卡舌通过复位弹簧与限位块之间构成弹性结构。

可选的，所述垫座通过液压推杆与安装座之间构成升降结构，且垫座的竖直中心线与安装座的竖直中心线相重合，而且垫座通过集尘罩、连通管与风机之间构成连通状结构，并且集尘罩呈弧状结构。