[发明专利]一种芯片贴片机和芯片贴片方法有效
| 申请号： | 202110856283.X | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN113490346B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 高盼盼 | 申请（专利权）人： | 苏州斯尔特微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/00;H05K13/04;H05K13/08 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 张一鸣 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片贴片机和芯片贴片方法，涉及芯片贴片技术领域，为解决现有的芯片贴片机在使用时能耗较高，对芯片的贴片效果差的问题。所述工作台的上端安装有加热箱，所述加热箱内部的下端安装有加热管，所述加热管的上方安装有防杂网，所述防杂网的上方安装有上封防误触板，所述加热箱的上端安装有密封板，所述工作台上端的一侧安装有物料支架，所述密封板的上端设置有传动齿，所述物料支架靠近加热箱一侧的内部安装有驱动齿轮，所述物料支架的前端面安装有保温电机，所述密封板和上封防误触板的下端均安装有反热铝箔层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 贴片机 方法 | ||
【主权项】：
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