[发明专利]一种芯片贴片机和芯片贴片方法

权利要求书

1.一种芯片贴片机，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）的上端安装有加热箱（8），所述加热箱（8）内部的下端安装有加热管（22），所述加热管（22）的上方安装有防杂网（23），所述防杂网（23）的上方安装有上封防误触板（25），所述加热箱（8）的上端安装有密封板（9），所述工作台（1）上端的一侧安装有物料支架（5），所述密封板（9）的上端设置有传动齿，所述物料支架（5）靠近加热箱（8）一侧的内部安装有驱动齿轮（26），所述密封板（9）和上封防误触板（25）的下端均安装有反热铝箔层（24），所述工作台（1）上端的一侧安装有取料安装支架（7），所述取料安装支架（7）与工作台（1）固定连接，所述取料安装支架（7）的上端安装有防尘盖（20），所述防尘盖（20）与取料安装支架（7）通过轴承连接，所述取料安装支架（7）内部的上端安装有防尘电机（21），所述防尘电机（21）与防尘盖（20）通过联轴器连接，所述密封板（9）的一侧与物料支架（5）通过卡槽连接，所述驱动齿轮（26）与物料支架（5）通过轴承连接，所述物料支架（5）的前端面安装有保温电机（27），所述保温电机（27）与驱动齿轮（26）通过联轴器连接，所述驱动齿轮（26）与密封板（9）上端的传动齿啮合连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片贴片机，其特征在于：所述工作台（1）的上端安装有上部支架（2），所述上部支架（2）内部的上端安装有驱动丝杆（12），所述驱动丝杆（12）的外部安装有移动安装块（13），所述移动安装块（13）的下端安装有电动推杆（14），所述电动推杆（14）的下端安装有移动安装支架（15），所述移动安装支架（15）下端的一侧安装有防压螺纹支架（19），所述工作台（1）上端的另一侧安装有送料流水线（10），所述送料流水线（10）上端的一侧安装有调节螺纹支架（28），所述调节螺纹支架（28）的上端安装有弹簧检测支架（29），所述弹簧检测支架（29）的上端安装有压力传感器（30）。

3.根据权利要求2所述的一种芯片贴片机，其特征在于：所述防压螺纹支架（19）的上端安装有真空泵（16），所述真空泵（16）与防压螺纹支架（19）固定连接，所述防压螺纹支架（19）下端靠近送料流水线（10）的一侧安装有吸料吸盘（18），所述吸料吸盘（18）与防压螺纹支架（19）固定连接，所述吸料吸盘（18）与真空泵（16）通过橡胶软管连接。

4.根据权利要求2所述的一种芯片贴片机，其特征在于：所述移动安装支架（15）的下端安装有工业相机（17），所述工业相机（17）与移动安装支架（15）固定连接，所述送料流水线（10）上端面的另一侧安装有校准支架（31），所述校准支架（31）的上端安装有激光十字光标发生器（32），所述激光十字光标发生器（32）与校准支架（31）固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片贴片机，其特征在于：所述物料支架（5）的内部安装有置物板（6），所述置物板（6）与物料支架（5）通过卡槽连接。

6.根据权利要求2所述的一种芯片贴片机，其特征在于：所述上部支架（2）的前端面安装有防护门（4），所述防护门（4）与上部支架（2）通过铰链连接，所述上部支架（2）的一侧安装有控制箱（3），所述控制箱（3）与上部支架（2）固定连接，所述上部支架（2）的另一侧安装有控制电机（11），所述控制电机（11）与驱动丝杆（12）通过联轴器连接。

7.一种芯片贴片机的芯片贴片方法，基于权利要求1-6任意一项芯片贴片机实现，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：工作人员将安装有芯片的置物板（6）通过卡槽安装在物料支架（5）内部，接下来控制电机（11）带动驱动丝杆（12）旋转，使吸料吸盘（18）移动到物料支架（5）上方，然后防尘电机（21）带动防尘盖（20）旋转，接下来电动推杆（14）伸长使吸料吸盘（18）与芯片接触，然后真空泵（16）将吸料吸盘（18）内部空气抽出，使吸料吸盘（18）将芯片吸附住；

步骤二：电动推杆（14）收缩，并紧接着将芯片移动到加热箱（8）上端，然后保温电机（27）带动密封板（9）旋转，使密封板（9）移动至物料支架（5）内部，然后电动推杆（14）伸长，使芯片初步受热；

步骤三：电动推杆（14）回缩，并紧接着将初步受热的芯片移动到送料流水线（10）上端物料的上方，然后工业相机（17）拍摄激光十字光标发生器32发出的十字激光，对物料进行检测位置，然后电动推杆（14）配合控制电机（11）将芯片贴在物料上端，当芯片与物料接触时，压力传感器（30）与防压螺纹支架（19）接触，当压力传感器（30）受到压力达到设定值时，电动推杆（14）停止伸长，防止芯片贴合力过大，导致损害。