[发明专利]基板切断装置及基板切断装置的作动方法在审
| 申请号： | 202110835068.1 | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN115483124A | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 赖能辉 | 申请（专利权）人： | 博磊科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 谢琼慧;秦小耕 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基板切断装置及基板切断装置的作动方法，所述基板切断装置适用于在封装基板被切断成多个封装体后对所述封装体进行检查。所述基板切断装置包含第一载台、第一摄影模块、第二摄影模块、第一干燥模块、第二干燥模块、传送手臂，及活动承载台。所述第一干燥模块与所述第二干燥模块可以吹干所述封装体，因此能避免洗剂残留，进而提升检测精度。所述基板切断装置的作动方法能应用于前述基板切断装置，使得所述活动承载台不需在作动过程中进行翻转，从而避免吸附力不足的问题且易于进行空间规划。 | ||
| 搜索关键词： | 切断 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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