[发明专利]基板切断装置及基板切断装置的作动方法在审
申请号: | 202110835068.1 | 申请日: | 2021-07-23 |
公开(公告)号: | CN115483124A | 公开(公告)日: | 2022-12-16 |
发明(设计)人: | 赖能辉 | 申请(专利权)人: | 博磊科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/78 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 谢琼慧;秦小耕 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切断 装置 方法 | ||
1.一种基板切断装置,适用于在封装基板被切断成多个封装体后对所述封装体进行检查,每一个封装体包含待检查的第一表面及相反于所述第一表面的第二表面,所述基板切断装置包含第一载台、第一摄影模块、第二摄影模块、第一干燥模块、第二干燥模块、传送手臂,及活动承载台,其特征在于:
定义前后轴向及垂直于所述前后轴向的上下轴向,所述第一摄影模块设置于所述第一载台后方且由下往上拍摄;
所述第二摄影模块,设置于所述第一摄影模块后方且由上往下拍摄;
所述第一干燥模块,沿所述前后轴向设置于所述第一载台与所述第一摄影模块之间且由下往上吹送气流;
所述第二干燥模块,沿所述前后轴向设置于所述第一摄影模块与所述第二摄影模块之间且由上往下吹送气流;
所述传送手臂,能沿所述前后轴向移动且能沿所述上下轴向升降;
所述活动承载台,能沿所述前后轴向移动;
所述传送手臂能在第一位置、第二位置、第三位置,及第四位置之间移动,在所述第一位置时,所述传送手臂位于所述第一载台上方且远离所述第一载台,在所述第二位置时,所述传送手臂位于所述第一载台上方且趋近所述第一载台,在所述第三位置时,所述传送手臂位于所述第一摄影模块上方且远离所述第一摄影模块,在所述第四位置时,所述传送手臂位于所述第一摄影模块上方且趋近所述第一摄影模块,
所述活动承载台能在第五位置及第六位置之间移动,在所述第五位置时,所述活动承载台位于所述第一摄影模块上方,在所述第六位置时,所述活动承载台位于所述第二摄影模块下方。
2.根据权利要求1所述的基板切断装置,其特征在于:所述传送手臂具有埋设于内部的加热模块。
3.根据权利要求1所述的基板切断装置,其特征在于:还包含设置于所述第一摄影模块上方并用于侦测所述活动承载台是否位于所述第五位置的第一传感器,及设置于所述第二摄影模块下方并用于侦测所述活动承载台是否位于所述第六位置的第二传感器。
4.根据权利要求1所述的基板切断装置,其特征在于:所述第一干燥模块包括第一吹风组件,及第一气体加热组件,所述第二干燥模块包括第二吹风组件,及第二气体加热组件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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