[发明专利]基板切断装置及基板切断装置的作动方法

说明书

一种基板切断装置及基板切断装置的作动方法，所述基板切断装置适用于在封装基板被切断成多个封装体后对所述封装体进行检查。所述基板切断装置包含第一载台、第一摄影模块、第二摄影模块、第一干燥模块、第二干燥模块、传送手臂，及活动承载台。所述第一干燥模块与所述第二干燥模块可以吹干所述封装体，因此能避免洗剂残留，进而提升检测精度。所述基板切断装置的作动方法能应用于前述基板切断装置，使得所述活动承载台不需在作动过程中进行翻转，从而避免吸附力不足的问题且易于进行空间规划。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装设备，特别是涉及一种基板切断装置及基板切断装置的作动方法。

背景技术

封装集成电路(Integrated Circuit,IC)的过程之中，会以一个封装基板(Substrate)承载集成电路，然后将该封装基板根据预先设定的切断线切断，形成多个封装体。由于切断该封装基板的过程中会产生碎屑，因此切断后需要清洗所述封装体。又，切断时可能会产生缺角或是破裂等瑕疵，使得最终产品的质量以及可靠度下降。因此，切断后还需要检查所述封装体是否有瑕疵，以避免出货有瑕疵的产品。然而，若在清洗所述封装体之后，再以影像辨识的方式检查所述封装体，会容易因为洗剂残留而导致检测精度不佳。

参阅图1，一种现有的基板切断装置适用于在一个封装基板(未于图式中显示)被切断成多个封装体8后对所述封装体8进行检查。每一个封装体8包含待检查的一个第一表面81及一个相反于该第一表面81的第二表面82。定义一个前后轴向D1及一个垂直于该前后轴向D1的上下轴向D2。该现有的基板切断装置包含一个第一载台91、一个设置于该第一载台91后方且由下往上拍摄的第一摄影模块92、一个设置于该第一摄影模块92后方且由上往下拍摄的第二摄影模块93、一个位于该第二摄影模块93下方的第二载台94、一个能沿该前后轴向D1移动且能沿该上下轴向D2升降的传送手臂95，及一个能沿该前后轴向D1移动且能绕自身轴心翻转的活动承载台96。

该传送手臂95能在一个第一位置、一个第二位置、一个第三位置，及一个第四位置之间移动。在该第一位置时，该传送手臂95位于该第一载台91上方且远离该第一载台91。在该第二位置时，该传送手臂95位于该第一载台91上方且趋近该第一载台91。在该第三位置时，该传送手臂95位于该第一摄影模块92上方且远离该第一摄影模块92。在该第四位置时，该传送手臂95位于该第一摄影模块92上方且趋近该第一摄影模块92。

该活动承载台96则能在一个第五位置及一个第六位置之间移动。在该第五位置时，该活动承载台96位于该第一摄影模块92上方。在该第六位置时，该活动承载台96位于该第二摄影模块93与该第二载台94之间。

参阅图2与图3，一开始，该传送手臂95由该第一位置下降至该第二位置并由所述封装体8的第一表面81吸附所述封装体8，使得所述封装体8随着该传送手臂95移动。然后，该传送手臂95由该第一位置朝后移动至该第三位置。同时，该活动承载台96位于该第五位置且位于该传送手臂95与该第一摄影模块92之间。接着，参阅图4与图5，该传送手臂95先下降至该第四位置并解除与所述封装体8之间的吸附关系，随后再度上升至该第三位置。如此一来，所述封装体8便被载置于该活动承载台96。然后，该活动承载台96由所述封装体8的第二表面81吸附所述封装体8并绕自身轴心翻转，使得所述封装体8的第一表面81得以被该第一摄影模块92拍摄并进行影像辨识。接着，参阅图6与图7，该活动承载台96由该第五位置朝后移动至该第六位置，并解除与所述封装体8之间的吸附关系，使得所述封装体8被载置于该第二载台94。然后，该活动承载台96由该第六位置朝前移动至该第五位置，使得所述封装体8的第二表面82得以被该第二摄影模块93拍摄并进行影像辨识。