[发明专利]一种覆铝陶瓷绝缘衬板的制备方法有效
| 申请号： | 202110822694.7 | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN113501725B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 欧阳鹏;贺贤汉;王斌;葛荘;张进;管鹏飞 | 申请（专利权）人： | 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 赵建敏 |
| 地址： | 224200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及覆铝陶瓷绝缘衬板的制备方法，包括：(1)陶瓷金属化层制备，在基板表面形成均匀铝金属化层；(2)表面镀，在高纯铝箔或陶瓷基板表面形成均匀微米级镀层；(3)瞬间液相扩散焊接，陶瓷基板双面贴合高纯铝箔，瞬间液相扩散焊接后得覆铝陶瓷绝缘衬板。本发明采用高温浸润性烧结制备铝金属化层，获得高纯度及高键合强度的铝金属化层；采用表面镀工艺，在铝面均匀形成微米级镀层，作为瞬间液相扩散焊接的中间层，同时消除了铝表面的氧化层；采用瞬间液相扩散焊接成型，中间层溶解、扩散至铝箔和金属化层中，避免了界面层产生金属间化合物，保持高纯铝面成分，可降低覆铝陶瓷绝缘衬板制造成本，工艺可控，且良率高，适宜进行批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 绝缘 制备 方法 | ||
【主权项】：
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