[发明专利]一种覆铝陶瓷绝缘衬板的制备方法

权利要求书

1.一种覆铝陶瓷绝缘衬板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)陶瓷金属化层制备

制备铝浆料，将浆料涂覆在陶瓷基板上，高温浸润性烧结后，在陶瓷基板表面形成均匀铝金属化层，该铝金属化层的厚度为10-25μm；

(2)表面镀

采用化学浸镀或电镀工艺，在高纯铝箔或步骤(1)的表面形成有均匀铝金属化层的陶瓷基板表面形成均匀的微米级镀层，所述微米级镀层成分为Ni、Cu、Ag、Si、Zn、Sn、Au中的任意一种或几种，镀层厚度为1.0-2.5μm；

(3)瞬间液相扩散焊接

将步骤(2)得到的陶瓷基板双面贴合高纯铝箔，或者将步骤(1)得到的陶瓷基板双面贴合步骤(2)得到的高纯铝箔，进行瞬间液相扩散焊接，制备得到所述覆铝陶瓷绝缘衬板。

2.根据权利要求1所述的覆铝陶瓷绝缘衬板的制备方法，其特征在于：

其中，步骤(1)中，铝浆料由铝含量大于99.9％的纯铝粉与有机载体复配而成，所述纯铝粉与所述有机载体的质量比为3～4:1，

所述纯铝粉与所述有机载体混合，搅拌混匀10-15min后，经三辊研磨机将浆料充分研磨混合3-5遍，形成所述铝浆料。

3.根据权利要求2所述的覆铝陶瓷绝缘衬板的制备方法，其特征在于：

其中，所述纯铝粉为球形铝粉，粒径为1-10μm；

所述有机载体包括质量百分比为5.0％硬脂酸、6.0％乙基纤维素、3.8％邻苯二甲酸二异壬酯、6.8％十二碳醇酯成膜剂，其余为松油醇。

4.根据权利要求1所述的覆铝陶瓷绝缘衬板的制备方法，其特征在于：

其中，步骤(1)中，所述陶瓷基板为氮化铝、氧化铝或氮化硅基板，厚度为0.25-1.0mm，粗糙度Ra为0.15-0.6。

5.根据权利要求1所述的覆铝陶瓷绝缘衬板的制备方法，其特征在于：

其中，步骤(1)中，所述铝浆料通过丝网印刷工艺涂覆在陶瓷基板上，使用热风氮气进行烘干；

进行高温浸润性烧结时，烧结温度为850-1200℃，烧结时间为10-120min。

6.根据权利要求1所述的覆铝陶瓷绝缘衬板的制备方法，其特征在于：

其中，步骤(2)中，高纯铝箔的厚度为0.2-0.8mm，铝含量≥99.99％。

7.根据权利要求1所述的覆铝陶瓷绝缘衬板的制备方法，其特征在于：

其中，步骤(2)中，表面镀的具体工艺如下：所述高纯铝箔或表面形成有均匀铝金属化层的陶瓷基板通过碱洗、酸洗、浸锌、酸洗、二次浸锌，纯水洗工序后，浸入到镀液中，采用电镀或化学浸镀工艺在表面均匀形成所述微米级镀层；纯水洗后，烘干待用。

8.根据权利要求7所述的覆铝陶瓷绝缘衬板的制备方法，其特征在于：

其中，碱洗、酸洗、浸锌、酸洗、二次浸锌的工艺步骤如下：

碱洗时采用20-40g/L的氢氧化钠溶液碱洗1-2min；酸洗时采用200-400ml/L硝酸溶液酸洗1-2min；所述浸锌和二次浸锌处理时，按照10-40g/L氢氧化钠与50-100g/L氧化锌配置的浸锌液，浸泡20-40s，

进行上述各步骤时，药液温度均控制在20-40℃。

9.根据权利要求1所述的覆铝陶瓷绝缘衬板的制备方法，其特征在于：

其中，步骤(3)中，瞬间液相扩散焊接的条件为：真空或保护气体气氛下，温度为580℃-650℃，保温时间为30min-240min，施加0.2-0.5N/cm²的压力进行瞬间液相扩散焊接。