[发明专利]适用于插件方式耐高压的金属基线路板制作方法及线路板有效
| 申请号： | 202110821018.8 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN113473747B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 张飞龙;肖安云;李秋梅 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李燕娥 |
| 地址： | 517000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开一种适用于插件方式耐高压的金属基线路板制作方法及线路板，制造方法包括：准备铝基板，钻出树脂孔和铆合孔；将导热树脂填充到树脂孔和铆合孔；在铝基板上压合第一高导热介质层；并假贴第二高导热介质层；对铝基板上再次钻孔，以将树脂孔和铆合孔穿透；准备具有PTH孔的双面基板；将导热树脂填充到双面基板内层线路的蚀刻区域以及PTH孔；将铝基板与双面基板进行预叠，并铆合；对铆合后的铝基板和双面基板进行压合处理；对压合处理后的铝基板和双面基板进行钻孔，以将双面基板的PTH孔穿透。本发明实施例通过在树脂孔填充导热树脂，再次对树脂孔和PTH孔返钻并露出PTH孔的方式，解决了单面多层金属基线路板无法使用插件方式的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 插件 方式 高压 金属 基线 制作方法 线路板 | ||
【主权项】：
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