[发明专利]适用于插件方式耐高压的金属基线路板制作方法及线路板

权利要求书

1.一种适用于插件方式耐高压的金属基线路板制作方法，其特征在于，包括：

准备一铝基板，并对所述铝基板进行钻孔，以形成树脂孔和铆合孔；

将导热树脂填充到所述树脂孔和所述铆合孔，使得所述铝基板呈平面状态；

在铝基板上预先压合一层第一高导热介质层；

在所述第一高导热介质层上假贴一层第二高导热介质层；

对所述铝基板上再次钻孔，以将所述树脂孔和所述铆合孔穿透，其中所述树脂孔孔壁保留有一层导热树脂；

准备一制作内层线路后的双面基板，并对所述的双面基板制作有PTH孔；

将导热树脂填充到所述双面基板内层线路的蚀刻区域以及所述PTH孔，使得蚀刻区域的导热树脂与内层线路齐平；

将与所述第二高导热介质层假贴后的所述铝基板再与双面基板进行预叠，并铆合；

对铆合后的所述铝基板和所述双面基板进行压合处理；

对压合处理后的所述铝基板和所述双面基板进行钻孔，以将双面基板的PTH孔孔壁露出并与对应的所述树脂孔连通。

2.根据权利要求1所述的适用于插件方式耐高压的金属基线路板制作方法，其特征在于：所述在铝基板上预先压合一层第一高导热介质层，包括：

将所述第一高导热介质层其中一面的保护膜撕掉；

将所述第一高导热介质层假贴于所述铝基板上；

将所述第一高导热介质层另一面的保护膜撕掉；

将铜箔与假贴在所述铝基板上的所述第一高导热介质层进行压合处理；

对压合后的所述铝基板上的所述铜箔进行线路蚀刻处理，以将所述铜箔蚀刻掉。

3.根据权利要求2所述的适用于插件方式耐高压的金属基线路板制作方法，其特征在于，所述在所述第一高导热介质层上假贴一层第二高导热介质层，包括：

将所述第二高导热介质层其中一面的保护膜撕掉；

将所述第二高导热介质层假贴于第一高导热介质层上；

所述对所述铝基板上再次钻孔，以将所述树脂孔和所述铆合孔穿透之后，包括：

将所述第二高导热介质层另一面的保护膜撕掉。

4.根据权利要求1所述的适用于插件方式耐高压的金属基线路板制作方法，其特征在于：所述第一高导热介质层由无玻纤高导热介质材料制造而成，厚度参数控制在90μm-110μm。

5.根据权利要求1所述的适用于插件方式耐高压的金属基线路板制作方法，其特征在于：所述第二高导热介质层由无玻纤高导热介质材料制造而成，厚度参数控制在140μm-160μm。

6.根据权利要求2-3任一项所述的适用于插件方式耐高压的金属基线路板制作方法，其特征在于，所述假贴的参数设置为：温度参数控制在110℃-130℃、压力参数控制在5kg/cm²。

7.根据权利要求1所述的适用于插件方式耐高压的金属基线路板制作方法，其特征在于：所述对铆合后的所述铝基板和所述双面基板进行压合处理中的压合的参数设置为：升温速率调整为2-3℃/min，固化时间大于40min。

8.根据权利要求1所述的适用于插件方式耐高压的金属基线路板制作方法，其特征在于：所述对压合处理后的所述铝基板和所述双面基板进行钻孔，以将双面基板的PTH孔孔壁露出并与对应的所述树脂孔连通，包括：

使用CCD钻孔机对压合处理后的所述铝基板和所述双面基板进行钻孔，所述CCD钻孔机中使用的钻刀直径小于所述树脂孔的孔径。

9.根据权利要求1所述的适用于插件方式耐高压的金属基线路板制作方法，其特征在于，所述将导热树脂填充到所述树脂孔，使得所述铝基板呈平面状态之前，包括：

在所述铝基板底部贴阻挡膜，以将所述树脂孔塞孔；

所述将导热树脂填充到所述树脂孔，使得所述铝基板呈平面状态之后，包括：

将所述阻挡膜撕除；

对撕膜后的所述铝基板进行削溢胶处理，以削除塞孔时溢到所述铝基板板面的导热树脂；

对削溢胶后的所述铝基板进行磨板处理。

10.一种适用于插件方式耐高压的金属基线路板，其特征在于，所述线路板由权利要求1-9任一项所述的制作方法制得。