[发明专利]适用于插件方式耐高压的金属基线路板制作方法及线路板

说明书

本发明实施例公开一种适用于插件方式耐高压的金属基线路板制作方法及线路板，制造方法包括：准备铝基板，钻出树脂孔和铆合孔；将导热树脂填充到树脂孔和铆合孔；在铝基板上压合第一高导热介质层；并假贴第二高导热介质层；对铝基板上再次钻孔，以将树脂孔和铆合孔穿透；准备具有PTH孔的双面基板；将导热树脂填充到双面基板内层线路的蚀刻区域以及PTH孔；将铝基板与双面基板进行预叠，并铆合；对铆合后的铝基板和双面基板进行压合处理；对压合处理后的铝基板和双面基板进行钻孔，以将双面基板的PTH孔穿透。本发明实施例通过在树脂孔填充导热树脂，再次对树脂孔和PTH孔返钻并露出PTH孔的方式，解决了单面多层金属基线路板无法使用插件方式的问题。

技术领域

本发明涉及电路板生产工艺领域，尤其涉及一种适用于插件方式耐高压的金属基线路板制作方法及线路板。

背景技术

目前有产品设计要求，双面基板需要与铝基板相压合，且导热率要求大于8W/m.k，介电层耐电压DC大于5000V，且需要使用PTH上插件的方式；但就目前的制作方法及材料，导热率低于4W/m.k，且单面双层(多层)铝基线路板，钻孔后孔壁为金属铝，如果使用有插脚的元器件，必然造成元器件短路，导致元器件贴装方式受限，此类产品常规制作方法只能实现贴片方式安装元器件。

鉴于目前的产品制作方法及材料无法满足产品的要求，提出一种适用于插件方式耐高压的金属基线路板制作方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种适用于插件方式耐高压的金属基线路板制作方法及线路板，旨在解决金属基线路板无法使用插件方式将元器件与金属基线路板相连接的问题。

为解决上述技术问题，本发明的目的是通过以下技术方案实现的：提供一种适用于插件方式耐高压的金属基线路板制作方法，包括：

准备一铝基板，并对所述铝基板进行钻孔，以形成树脂孔和铆合孔；

将导热树脂填充到所述树脂孔和所述铆合孔，使得所述铝基板呈平面状态；

在铝基板上预先压合一层第一高导热介质层；

在所述第一高导热介质层上假贴一层第二高导热介质层；

对所述铝基板上再次钻孔，以将所述树脂孔和所述铆合孔穿透，其中所述树脂孔孔壁保留有一层导热树脂；

准备一制作内层线路后的双面基板，并对所述的双面基板制作有PTH孔；

将导热树脂填充到所述双面基板内层线路的蚀刻区域以及所述PTH孔，使得蚀刻区域的导热树脂与内层线路齐平；

将与所述第二高导热介质层假贴后的所述铝基板再与双面基板进行预叠，并铆合；

对铆合后的所述铝基板和所述双面基板进行压合处理；

对压合处理后的所述铝基板和所述双面基板进行钻孔，以将双面基板的PTH孔孔壁露出并与对应的所述树脂孔连通。

进一步的，所述在铝基板上预先压合一层第一高导热介质层，包括：

将所述第一高导热介质层其中一面的保护膜撕掉；

将所述第一高导热介质层假贴于所述铝基板上；

将所述第一高导热介质层另一面的保护膜撕掉；

将铜箔与假贴在所述铝基板上的所述第一高导热介质层进行压合处理；

对压合后的所述铝基板上的所述铜箔进行线路蚀刻处理，以将所述铜箔蚀刻掉。

进一步的，所述在所述第一高导热介质层上假贴一层第二高导热介质层，包括：

将所述第二高导热介质层其中一面的保护膜撕掉；