[发明专利]一种零价银掺杂的银基配位聚合物及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202110817705.2 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN113698615B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 周实;姜维;刘博;周天瑜;车广波 | 申请（专利权）人： | 吉林师范大学 |
| 主分类号： | C08G83/00 | 分类号： | C08G83/00;B01J31/22;B01J37/16;C02F1/30;C02F1/72;C02F101/30;C02F101/34;C02F101/38 |
| 代理公司： | 吉林省中玖专利代理有限公司 22219 | 代理人： | 李泉宏 |
| 地址： | 136000 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： |
一种银基配位聚合物和一种零价银掺杂的银基配位聚合物光催化降解甲基橙及其制备方法与应用，属于配位聚合物技术领域，针对光催化降解甲基橙催化剂活性低、光生载流子易于复合等缺陷，本发明提供了一种银基配位聚合物，其分子式为[Ag |
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| 搜索关键词： | 一种 零价银 掺杂 配位聚合 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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