[发明专利]一种零价银掺杂的银基配位聚合物及其制备方法和应用有效
申请号: | 202110817705.2 | 申请日: | 2021-07-20 |
公开(公告)号: | CN113698615B | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 周实;姜维;刘博;周天瑜;车广波 | 申请(专利权)人: | 吉林师范大学 |
主分类号: | C08G83/00 | 分类号: | C08G83/00;B01J31/22;B01J37/16;C02F1/30;C02F1/72;C02F101/30;C02F101/34;C02F101/38 |
代理公司: | 吉林省中玖专利代理有限公司 22219 | 代理人: | 李泉宏 |
地址: | 136000 吉林*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 零价银 掺杂 配位聚合 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种零价银掺杂的银基配位聚合物,其特征在于,该配位聚合物前驱物的分子式为[Ag3(psa)(4,4’-bpy)6]n·nOH·2nCH3OH·2nH2O,式中部分Ag前驱物中部分Ag+通过汞灯光照原位光还原为Ag0,形成零价银掺杂的银基配位聚合物;
分子式中psa代表苯基丁二酸盐,4,4’-bpy代表4,4’-联吡啶;该配位聚合物属于三斜晶系中的
二配位的Ag3通过4,4’-bpy分子的连接形成一个一维链状结构;独立的一维链与二维层进一步通过4,4’-bpy苯环间π-π堆积作用最终形成复杂的三维超分子结构,苯环质心间的距离为3.6226(14) Å。
2.如权利要求1所述的银基配位聚合物的制备方法,其特征在于,其制备方法具体步骤如下:
1)将0.5 mmol AgNO3,0.25 mmol H2psa和0.5 mmol 4,4’-bpy放入50 mL的烧杯中,再加入10 mL水和入10 mL甲醇,放在磁力搅拌器上搅拌,滴加氨水至溶液澄清;在室温下避光放置,并用保鲜膜封口,通过缓慢蒸发溶液,析出黄色块状晶体即所述的银基配位聚合物前驱物;
2)将100 mg 前驱物加入到装有100 mL去离子水的光化学反应器中,在汞灯下分别光照0.5 h~2 h,经过滤、干燥,得到不同含量零价银掺杂的银基配位聚合物。
3.一种银基配位聚合物,其特征在于,该配位聚合物的分子式为[Ag3(psa)(4,4’-bpy)6]n·nOH·2nCH3OH·2nH2O,
分子式中psa代表苯基丁二酸盐,4,4’-bpy代表4,4’-联吡啶;该配位聚合物属于三斜晶系中的
二配位的Ag3通过4,4’-bpy分子的连接形成一个一维链状结构;独立的一维链与二维层进一步通过4,4’-bpy苯环间π-π堆积作用最终形成复杂的三维超分子结构,苯环质心间的距离为3.6226(14) Å。
4.根据权利要求3所述的银基配位聚合物的制备方法,具体步骤如下:将0.5 mmolAgNO3,0.25 mmol H2psa和0.5 mmol 4,4’-bpy放入50 mL的烧杯中,再加入10 mL水和入10mL甲醇,放在磁力搅拌器上搅拌,滴加氨水至溶液澄清;在室温下避光放置,并用保鲜膜封口,通过缓慢蒸发溶液,析出黄色块状晶体即所述的银基配位聚合物。
5.根据权利要求1所述的零价银掺杂的银基配位聚合物用于可见光催化降解甲基橙的用途。
6.根据权利要求3所述的银基配位聚合物用于可见光催化降解甲基橙的用途。
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