[发明专利]一种基于机器学习的芯片自动分组封装方法及系统在审
| 申请号： | 202110800574.7 | 申请日： | 2021-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN113594064A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 王民;余辰将;刘洛宁 | 申请（专利权）人： | 智新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G06K9/62;G06N20/00 |
| 代理公司： | 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 | 代理人： | 张凯 |
| 地址： | 430056 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于机器学习的芯片自动分组封装方法及系统，涉及芯片封装领域，该方法包括获取晶圆上的芯片的性能参数，并基于性能参数的项数建立多维超平面；基于晶圆上芯片的性能参数，将晶圆上的芯片映射至建立的超平面中；基于机器学习聚类分析算法，对映射至超平面中的芯片进行分组；根据分组结果，选取同一分组中的芯片进行同一模块或衬板上的芯片封装。所述芯片的性能参数包括阈值电压、饱和压降和截止电流。所述多维超平面的维数与芯片的性能参数项数相同。本发明能够保证同一模块或衬板上每颗芯片的性能参数一致，有效保证模块或衬板使用的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 机器 学习 芯片 自动 分组 封装 方法 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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