[发明专利]导热硅胶片材及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110795033.X 申请日: 2021-07-14
公开(公告)号: CN113480854A 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 封玉龙;陈东;罗洪文;王忠伟 申请(专利权)人: 中广核达胜加速器技术有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08K3/22;C08K3/04;C08K3/36;C08K3/38;C08J3/28;C08J3/24
代理公司: 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 代理人: 杨林洁
地址: 215214 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种导热硅胶片材及其制备方法,该导热硅胶片材包括:20%~40%的乙烯基MQ硅树脂,10%~40%的乙烯基硅油,30%~60%的导热硅胶片材填料;所述乙烯基MQ硅树脂中的X/Y值为0.43~1.73,其中,M结构单元包含乙烯基、还包含有甲基和苯基中的至少一种。该制备方法包括:制备导热硅胶片材基料,搅拌研磨,抽真空,辐照硫化等步骤,该制备方法具有生产效率高的优点。
搜索关键词: 导热 硅胶 及其 制备 方法
【主权项】:
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