[发明专利]导热硅胶片材及其制备方法

权利要求书

1.一种导热硅胶片材，其特征在于，包括：

20％～40％的乙烯基MQ硅树脂，10％～40％的乙烯基硅油，30％～60％的导热硅胶片材填料；

所述乙烯基MQ硅树脂中的X/Y值为0.43～1.73，其中，M结构单元包含乙烯基、还包含有甲基和苯基中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的导热硅胶片材，其特征在于：

M结构单元中的乙烯基含量为0.2mol％～1.2mol％。

3.根据权利要求1所述的导热硅胶片材，其特征在于：

所述乙烯基硅油包含端乙烯基硅油和高乙烯基硅油，所述乙烯基硅油的粘度范围为500mPa·s～50000mPa·s，其中，乙烯基范围为0.3mol％～5.0mol％。

4.根据权利要求1所述的导热硅胶片材，其特征在于：

所述导热硅胶片材散热填料为氧化铝、石墨、硅微粉和纳米氮化硼中的至少一种。

5.一种权利要求1-4任一项所述的导热硅胶片材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

第一步骤，制备组分基料：在反应容器中，按照配比投入乙烯基MQ硅树脂(20％～40％)、乙烯基硅油(10％～40％)和导热硅胶片材填料(30％～60％)；

第二步骤，搅拌研磨，在温度为60℃的环境中，搅拌混合；然后用砂磨机研磨2遍；

第三步骤，辐照硫化，将研磨好的基料放置真空机中抽真空20分钟，进行辐照硫化处理。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述“搅拌混合”具体包括：

搅拌混合，搅拌的速度≥2500RPM，持续时间为20分钟～30分钟。

7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述“进行辐照硫化处理”具体包括：

将上述基料灌注到框形模具中，并将上表面刮平；将所述模具在氮气氛下进行辐照辐照，其中，照射高度为20mm，输送带速度为2m/min～10m/min，辐照能量为1MeV～5MeV，辐照硫化剂量为40kgy～150kgy，然后脱模，模切成型。