[发明专利]一种电子产品生产用恒温式封装装置有效
申请号: | 202110792594.4 | 申请日: | 2021-07-14 |
公开(公告)号: | CN113284828B | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 闫玉娟;王绪彬;张加文 | 申请(专利权)人: | 潍坊市工程技师学院 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/50 |
代理公司: | 潍坊正信致远知识产权代理有限公司 37255 | 代理人: | 冉君 |
地址: | 262200 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及电气元件生产领域,具体是一种电子产品生产用恒温式封装装置,恒温机构包括箱体,箱体内设置有第一隔板和第二隔板,第一隔板和第二隔板之间设置有旋流管,旋流管上连接有温控管,旋流管上设置有若干弧形旋流通孔,第一隔板上设置有与出风管连接的送风管,第二隔板上设置有若干第一通风孔。本装置的结构设置,利用驱动机构带出风机构和抽风机构在恒温箱内往复运动,并且出风机构和抽风机构的移动方向相反,从而使得空气的流向不断的发生变化,从而对内部的空气进行扰动,使得温度均匀性好,利用温控管送入冷风或者热风,从而实现温度调节,如此循环,可以保证恒温箱内的温度均匀性好,并且便于控制温度,从而保证封装的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子产品 生产 恒温 封装 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于潍坊市工程技师学院,未经潍坊市工程技师学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110792594.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种重组人BNP蛋白及其应用
- 下一篇:一种液压悬挂大直径风电叶片运输车
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造