[发明专利]一种电子产品生产用恒温式封装装置有效

专利信息
申请号: 202110792594.4 申请日: 2021-07-14
公开(公告)号: CN113284828B 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 闫玉娟;王绪彬;张加文 申请(专利权)人: 潍坊市工程技师学院
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/50
代理公司: 潍坊正信致远知识产权代理有限公司 37255 代理人: 冉君
地址: 262200 山东省潍*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及电气元件生产领域,具体是一种电子产品生产用恒温式封装装置,恒温机构包括箱体,箱体内设置有第一隔板和第二隔板,第一隔板和第二隔板之间设置有旋流管,旋流管上连接有温控管,旋流管上设置有若干弧形旋流通孔,第一隔板上设置有与出风管连接的送风管,第二隔板上设置有若干第一通风孔。本装置的结构设置,利用驱动机构带出风机构和抽风机构在恒温箱内往复运动,并且出风机构和抽风机构的移动方向相反,从而使得空气的流向不断的发生变化,从而对内部的空气进行扰动,使得温度均匀性好,利用温控管送入冷风或者热风,从而实现温度调节,如此循环,可以保证恒温箱内的温度均匀性好,并且便于控制温度,从而保证封装的质量。
搜索关键词: 一种 电子产品 生产 恒温 封装 装置
【主权项】:
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