[发明专利]一种工业图形计算机辅助制造的防焊数据的分析方法在审
| 申请号： | 202110791974.6 | 申请日： | 2021-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN113435142A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 张磊;杜艳强;赵敏;雍秉洋 | 申请（专利权）人： | 苏州悦谱半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/30 | 分类号： | G06F30/30;G06Q10/06;G06F115/12 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 曹利华 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种工业图形计算机辅助制造的防焊数据的分析方法，分析方法步骤如下：步骤一:电脑确认与防焊良率有关数据皆已导入，防焊良率有关数据包括孔层、外层线路层、成型层、防焊层本身；步骤二:将防焊层与成型层分析比对，表列出A；步骤三:将防焊层与孔层分析比对，表列出B；步骤四:将防焊层与外层线路层分析比对，表列出C和D；步骤五:将外层线路层与孔层分析比对，表列出E；本防焊数据分析方法，借助电脑和智能软件，快速高效全面，提早发现风险点供改进，可提高防焊良率，也提高了后续贴片及整体制造良率；良率提升后，可为板厂、贴片厂争取时间回到研发工艺本身，进而投资在软硬件采购、研发，形成良性循环。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工业 图形 计算机辅助制造 数据 分析 方法 | ||
【主权项】：
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