[发明专利]一种BGA封装芯片的自动控温装置有效
| 申请号： | 202110788200.8 | 申请日： | 2021-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN113448358B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 陈元钊;施明明;李梦阁;王善昊;杨诸辉 | 申请（专利权）人： | 江苏七维测试技术有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19;H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 成都三诚知识产权代理事务所(普通合伙) 51251 | 代理人： | 饶振浪 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了芯片封装领域的一种BGA封装芯片的自动控温装置，包括BGA封装芯片本体，BGA封装芯片本体的外侧套设有安装板，BGA封装芯片本体顶部固定安装有导热板，导热板上固定安装有散热翅片，且散热翅片设置有多个，所述散热翅片上还设置有二级冷却结构，多个散热翅片顶部固定安装有壳体，壳体内固定安装有安装架，本发明的有益效果是：本种自动控温装置结构简单，使用方便，通过散热翅片、导热板、风扇、风扇和温控组件的想保护配合，能够在BGA封装芯片本体温度较高时，对BGA封装芯片本体进行快速散热降温，从而使得BGA封装芯片本体处于合适的温度内进行工作，进一步提高了BGA封装芯片本体工作的稳定性，同时避免了高温引起BGA封装芯片本体损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 封装 芯片 自动 装置 | ||
【主权项】：
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