[发明专利]一种BGA封装芯片的自动控温装置

说明书

本发明公开了芯片封装领域的一种BGA封装芯片的自动控温装置，包括BGA封装芯片本体，BGA封装芯片本体的外侧套设有安装板，BGA封装芯片本体顶部固定安装有导热板，导热板上固定安装有散热翅片，且散热翅片设置有多个，所述散热翅片上还设置有二级冷却结构，多个散热翅片顶部固定安装有壳体，壳体内固定安装有安装架，本发明的有益效果是：本种自动控温装置结构简单，使用方便，通过散热翅片、导热板、风扇、风扇和温控组件的想保护配合，能够在BGA封装芯片本体温度较高时，对BGA封装芯片本体进行快速散热降温，从而使得BGA封装芯片本体处于合适的温度内进行工作，进一步提高了BGA封装芯片本体工作的稳定性，同时避免了高温引起BGA封装芯片本体损坏的问题。

技术领域

本发明涉及芯片封装领域，具体是一种BGA封装芯片的自动控温装置。

背景技术

BGA封装是一种芯片封装技术，目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷，采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比具有更小的体积，因此在芯片行业已经得到了广泛的应用。

现有的BGA封装芯片在使用的过程中芯片本身会散发热量，而当芯片的温度较高时则会影响芯片工作的稳定性，严重时甚至会导致芯片损坏,因此，本领域技术人员提供了一种BGA封装芯片的自动控温装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种BGA封装芯片的自动控温装置，以解决上述背景技术中提出现有的BGA封装芯片在长期使用的过程中芯片本身会散发热量，当温度较高时会影响芯片工作的稳定性，严重时甚至会导致芯片损坏的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种BGA封装芯片的自动控温装置，包括BGA封装芯片本体，所述BGA封装芯片本体的外侧套设有安装板，所述BGA封装芯片本体顶部固定安装有导热板，所述导热板上固定安装有散热翅片，且所述散热翅片设置有多个，所述散热翅片上还设置有二级冷却结构，多个所述散热翅片顶部固定安装有壳体，所述壳体内固定安装有安装架，所述安装架上固定安装有风扇，所述壳体的前端固定安装有风扇开关，所述BGA封装芯片本体的前端固定安装温控组件，所述温控组件顶部固定安装有连接线，所述连接线同时与风扇开关和二级冷却结构相连接。

作为本发明进一步的方案：所述壳体的两侧均固定安装有连接板，两个所述连接板底部均固定安装有支撑柱，且所述支撑柱设置有多个，多个所述支撑柱底部均固定安装在安装板上，通过支撑柱对壳体进行加固，使得风扇更加稳固。

作为本发明进一步的方案：多个所述支撑柱在两个连接板底部均匀分布，通过此种设计使得多个支撑柱受力均匀，提高稳定性。

作为本发明进一步的方案：所述安装板上螺纹连接有安装螺杆，且所述安装螺杆设置有多个，通过多个安装螺杆便于将本设备进行固定，有利于本设备的使用。

作为本发明进一步的方案：多个所述支撑柱内均设置有安装槽，多个所述安装槽内均滑动连接有滑板，多个所述滑板的顶部均固定安装有弹簧，多个所述滑板的底部均固定安装有连接杆，多个所述连接杆的底部均延伸出安装板的底端，且多个所述连接杆底部均固定安装有底板，多个所述滑板的连接杆上均套有对冲弹簧，当将安装螺杆拆下后，弹簧失去限位回弹会带动滑板在安装槽内下滑，从而使得连接杆向下顶出，使得安装板升高，便于工作人员拿取，从而进一步提高了本设备拆卸时的便捷性，另外，设置对冲弹簧能够有效的避免底板与安装板发生碰撞，有效的降低了碰撞导致的损坏，同时还避免了碰撞产生火化影响芯片中的元器件。

作为本发明进一步的方案：多个所述底板底部均固定安装有皮垫，通过皮垫能够对底板底部形成保护，进一步延长底板的使用寿命。