[发明专利]一种BGA封装芯片的自动控温装置

权利要求书

1.一种BGA封装芯片的自动控温装置，其特征在于：包括BGA封装芯片本体(1)，所述BGA封装芯片本体(1)的外侧套设有安装板(2)，所述BGA封装芯片本体(1)顶部固定安装有导热板(3)，所述导热板(3)上固定安装有散热翅片(4)，且所述散热翅片(4)设置有多个，所述散热翅片(4)上还设置有二级冷却结构，多个所述散热翅片(4)顶部固定安装有壳体(5)，所述壳体(5)内固定安装有安装架(7)，所述安装架(7)上固定安装有风扇(8)，所述壳体(5)的前端固定安装有风扇开关(13)，所述BGA封装芯片本体(1)的前端固定安装温控组件(14)，所述温控组件(14)顶部固定安装有连接线(15)，所述连接线(15)同时与风扇开关(13)和二级冷却结构相连接；所述壳体(5)的两侧均固定安装有连接板(6)，两个所述连接板(6)底部均固定安装有支撑柱(9)，且所述支撑柱(9)设置有多个，多个所述支撑柱(9)底部均固定安装在安装板(2)上；所述多个所述支撑柱(9)内均设置有安装槽(16)，多个所述安装槽(16)内均滑动连接有滑板(18)，多个所述滑板(18)的顶部均固定安装有弹簧(17)，多个所述滑板(18)的底部均固定安装有连接杆(11)，多个所述连接杆(11)的底部均延伸出安装板(2)的底端，且多个所述连接杆(11)底部均固定安装有底板(12)，多个所述滑板(18)的连接杆(11)上均套有对冲弹簧(19)。

2.根据权利要求1所述的一种BGA封装芯片的自动控温装置，其特征在于：多个所述支撑柱(9)在两个连接板(6)底部均匀分布。

3.根据权利要求1所述的一种BGA封装芯片的自动控温装置，其特征在于：所述安装板(2)上螺纹连接有安装螺杆(10)，且所述安装螺杆(10)设置有多个。

4.根据权利要求3所述的一种BGA封装芯片的自动控温装置，其特征在于：多个所述底板(12)底部均固定安装有皮垫。

5.根据权利要求1所述的一种BGA封装芯片的自动控温装置，其特征在于：所述二级冷却结构由对称设置在散热翅片(4)左右两侧的两根进出口管(20)，与散热翅片(4)相垂直且贯穿散热翅片(4)的换热管(21)，所述换热管(21)设置有多根，多个所述换热管(21)相互平行，所述进出口管(20)的一端为开口、另一端为闭口，所述进出口管(20)开口的一端设置有接头(22)，两个所述进出口管(20 )的接头(22)上均连接有水管，两个所述水管上连接有外置冷却结构。

6.根据权利要求5所述的一种BGA封装芯片的自动控温装置，其特征在于：所述外置冷却结构包括冷却水池，所述冷却水池中设置有冷却水泵，所述冷却水池的返排口上连接有一个水管，所述冷却水泵的出水口连接有一个水管，所述冷却水泵与连接线(15)相连接。

7.根据权利要求6所述的一种BGA封装芯片的自动控温装置，其特征在于：所述换热管(21)的两端分别固定在两个所述进出口管(20)上，且换热管(21)与进出口管(20)连通，所述换热管(21)的外侧壁上还设置有管道散热片(23)，所述管道散热片(23)有多个，所述管道散热片(23)的宽度与换热管(21)的半径相同，任意相邻两个管道散热片(23)的间距与换热管(21)的半径相同。