[发明专利]一种三槽式去胶剥离机及其使用方法在审
| 申请号： | 202110782185.6 | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN113539898A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 杨杰;蒋君;孔玉朋;宋昌万 | 申请（专利权）人： | 拓思精工科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州睿翼专利代理事务所(普通合伙) 32514 | 代理人： | 朱林辉 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种三槽式去胶剥离机及其使用方法，包括机架、位于所述机架上的料盒、浸泡工位、剥离工位、清洗工位以及用于晶片移送的移载工位；所述浸泡工位包括驱动模组、位于所述驱动模组一侧的浸泡槽体以及位于所述浸泡槽体内的料架；所述剥离工位包括剥离槽体以及位于所述剥离槽体内的剥离吸盘、定心气缸以及雾化喷头，将晶片放置在剥离吸盘上之后，由雾化喷头对晶片进行雾化药液喷淋；所述清洗工位包括清洗槽体以及位于所述清洗槽体内的定心甩盘、喷洗头以及吹干头，将晶片放置在定心甩盘上之后，由喷洗头与吹干头依次对晶片进行喷洗与吹干。本发明实现了对晶片的去胶剥离处理，无需对药液进行回收，不会对晶片表面造成损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三槽式去胶 剥离 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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