[发明专利]一种用于8英寸单工位硅片倒片机定位硅片正反面系统有效
| 申请号： | 202110773787.5 | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN113555273B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 韩云霄;杨波;李战国;邵奇;胡晓亮 | 申请（专利权）人： | 麦斯克电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 郑州豫鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 41178 | 代理人： | 轩文君 |
| 地址： | 471000 河南省洛*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于8英寸单工位硅片倒片机定位硅片正反面系统，本发明有效解决现有倒片器无法实现对硅片摆放位置进行限定而导致因摆放位置错误而使得产品产生报废的问题；解决的技术方案包括：通过设置标定石英舟、标定花篮与标定装置、限位槽相配合使得，可有效的确保硅片在石英舟与单工位倒片器周转的过程中，每次硅片摆放位置的一致性、正确性，可较好的防止在热处理上料或下料过程中造成硅片摆放位置出现错位的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 英寸 单工位 硅片 倒片机 定位 正反面 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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