[发明专利]一种兼容QSFP封装的光纤放大器在审
| 申请号： | 202110768072.0 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN113382533A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 王向飞;韩军;朱之乾;张剑宇;王帅 | 申请（专利权）人： | 福州高意通讯有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 戴雨君 |
| 地址： | 350000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种兼容QSFP封装的光纤放大器，其包括兼容QSFP封装结构的壳体，其特征在于：所述壳体内部设有PCB板、光纤放大光路器件和电路器件，所述PCB板的端部具有金手指型电源连接器，且该金手指型电源连接器延伸出壳体外，所述光纤放大光路器件置于PCB板的上表面，电路器件置于PCB板的下表面。本发明提供的兼容QSFP封装的光纤放大器，内部空间非常紧凑，产品的外形兼容标准的QSFP封装，电接口引脚也满足现有的QSFP封装要求，且可以满足动态插拔，即插即用，使用非常方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 兼容 qsfp 封装 光纤 放大器 | ||
【主权项】：
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