[发明专利]一种兼容QSFP封装的光纤放大器

说明书

本发明公开一种兼容QSFP封装的光纤放大器，其包括兼容QSFP封装结构的壳体，其特征在于：所述壳体内部设有PCB板、光纤放大光路器件和电路器件，所述PCB板的端部具有金手指型电源连接器，且该金手指型电源连接器延伸出壳体外，所述光纤放大光路器件置于PCB板的上表面，电路器件置于PCB板的下表面。本发明提供的兼容QSFP封装的光纤放大器，内部空间非常紧凑，产品的外形兼容标准的QSFP封装，电接口引脚也满足现有的QSFP封装要求，且可以满足动态插拔，即插即用，使用非常方便。

技术领域

本发明涉及光纤放大器领域，尤其涉及一种兼容QSFP封装的光纤放大器。

背景技术

QSFP的多供应商协议MSA要求PCB到壳体底部的最大空间高度1.55mm。而目前业界光器件最小直径是φ1.8mm。并且QSFP封装对PCB的厚度要求是1±0.1mm，外壳底板厚度要求0.6±0.05mm。外壳底板厚度要求的规定无法将外壳厚度减小以腾出更多高度空间，也无法将外壳内部挖掉一部分厚度来腾出更多空间。PCB板的厚度限制了对其厚度的削薄以腾出更多的高速空间。如果挖空将减小PCB电子件布板面积，PCB的布局将无法摆放可实现AGC，APC两种模式的控制。

发明内容

本发明的目的在于提供一种兼容QSFP封装的光纤放大器。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种兼容QSFP封装的光纤放大器，包括兼容QSFP封装结构的壳体，所述壳体内部设有PCB板、光纤放大光路器件和电路器件，所述PCB板的端部具有金手指型电源连接器，且该金手指型电源连接器延伸出壳体外，所述光纤放大光路器件置于PCB板的上表面，电路器件置于PCB板的下表面。

进一步的，所述光纤放大光路器件包括二合一分光探测器、掺铒光纤、二合一IWDM、隔离器件、LC双光口、3-pin非制冷泵浦；所述二合一分光探测器包括输入端分光探测器和输出端分光探测器，掺铒光纤为环形结构，LC双光口包括输入端LC光口和输出端LC光口；所述输入端LC光口与输入端分光探测器的一端连接，输入端分光探测器另一端依次与二合一IWDM、掺铒光纤、隔离器件、输出端分光探测器和输出端LC光口，3-pin非制冷泵浦的输出端连接至二合一IWDM。

进一步的，所述输入端分光探测器和输出端分光探测器均为管状结构。

进一步的，所述输入端LC光口和输出端LC光口内部均集成有光纤头，光纤头包括陶瓷插芯和光纤，光纤插接固定在陶瓷插芯上，输入端LC光口上的光纤与输入端分光探测器熔接在一起，输出端LC光口上的光纤与输出端分光探测器熔接在一起。

进一步的，所述掺铒光纤为OFS L波段掺铒光纤，所述壳体上设有光纤卡口，光纤卡口用于束缚掺铒光纤在空间中的形状，使得掺铒光纤呈椭圆形的盘状结构。

进一步的，所述二合一IWDM为隔离器和WDM。

进一步的，所述隔离器件为双极隔离器。

进一步的，所述3pin 非制冷泵浦的泵浦为II-VI Pump。

进一步的，所述电路器件包括电路芯片。

进一步的，所述光纤放大器支持APC/AGC的两个功能；APC，AGC的功能实现通过对寄存器的模式控制选择进行切换；当选择APC模式时，用于光发射机的后面，作为boosteramplifier 来使用；当选择AGC模式时，用于光接收机的前端，作为pre-amplifier 来使用。

本发明提供的兼容QSFP封装的光纤放大器，内部空间非常紧凑，产品的外形兼容标准的QSFP封装，电接口引脚也满足现有的QSFP封装要求，且可以满足动态插拔，即插即用，使用非常方便。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细说明；

图1为本发明的示意图；