[发明专利]一种兼容QSFP封装的光纤放大器

权利要求书

1.一种兼容QSFP封装的光纤放大器，包括兼容QSFP封装结构的壳体，其特征在于：所述壳体内部设有PCB板、光纤放大光路器件和电路器件，所述PCB板的端部具有金手指型电源连接器，且该金手指型电源连接器延伸出壳体外，所述光纤放大光路器件置于PCB板的上表面，电路器件置于PCB板的下表面。

2.根据权利要求1所述的一种兼容QSFP封装的光纤放大器，其特征在于：所述光纤放大光路器件包括二合一分光探测器、掺铒光纤、二合一IWDM、隔离器件、LC双光口、3-pin非制冷泵浦；所述二合一分光探测器包括输入端分光探测器和输出端分光探测器，掺铒光纤为环形结构，LC双光口包括输入端LC光口和输出端LC光口；所述输入端LC光口与输入端分光探测器的一端连接，输入端分光探测器另一端依次与二合一IWDM、掺铒光纤、隔离器件、输出端分光探测器和输出端LC光口，3-pin非制冷泵浦的输出端连接至二合一IWDM。

3.根据权利要求2所述的一种兼容QSFP封装的光纤放大器，其特征在于：所述输入端分光探测器和输出端分光探测器均为管状结构。

4.根据权利要求2所述的一种兼容QSFP封装的光纤放大器，其特征在于：所述输入端LC光口和输出端LC光口内部均集成有光纤头，光纤头包括陶瓷插芯和光纤，光纤插接固定在陶瓷插芯上，输入端LC光口上的光纤与输入端分光探测器熔接在一起，输出端LC光口上的光纤与输出端分光探测器熔接在一起。

5.根据权利要求2所述的一种兼容QSFP封装的光纤放大器，其特征在于：所述掺铒光纤为OFS L波段掺铒光纤，所述壳体上设有光纤卡口，光纤卡口用于束缚掺铒光纤在空间中的形状，使得掺铒光纤呈椭圆形的盘状结构。

6.根据权利要求2所述的一种兼容QSFP封装的光纤放大器，其特征在于：所述二合一IWDM为隔离器和WDM。

7.根据权利要求2所述的一种兼容QSFP封装的光纤放大器，其特征在于：所述隔离器件为双极隔离器。

8.根据权利要求2所述的一种兼容QSFP封装的光纤放大器，其特征在于：所述3pin 非制冷泵浦的泵浦为II-VI Pump。

9.根据权利要求1所述的一种兼容QSFP封装的光纤放大器，其特征在于：所述电路器件包括电路芯片。

10.根据权利要求1所述的一种兼容QSFP封装的光纤放大器，其特征在于：所述光纤放大器支持APC/AGC的两个功能；APC，AGC的功能实现通过对寄存器的模式控制选择进行切换；当选择APC模式时，用于光发射机的后面，作为booster amplifier 来使用；当选择AGC模式时，用于光接收机的前端，作为pre-amplifier 来使用。