[发明专利]半导体设备的加热器及半导体设备在审
| 申请号： | 202110762248.1 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN113604786A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 韩为鹏;黄其伟;邓斌 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/54 | 分类号： | C23C14/54;C23C16/46;C23C16/52;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 | 代理人： | 董琳 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开一种半导体设备的加热器和一种半导体设备，上述加热器包括：加热盘，用于设置在所述半导体设备的腔体中，所述加热盘具有第一空腔以及相对的载物平面和底面，所述底面具有开口，所述第一空腔通过所述开口与大气环境连通；第一冷却元件，固定于所述第一空腔内，所述第一冷却元件用于向所述第一空腔内通入冷却气体。上述加热器在半导体设备的工艺过程中，加热盘温度稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 加热器 | ||
【主权项】：
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