[发明专利]半导体设备的加热器及半导体设备

权利要求书

1.一种半导体设备的加热器，其特征在于，包括：

加热盘，用于设置在所述半导体设备的腔体中，所述加热盘具有第一空腔以及相对的载物平面和底面，所述底面具有开口，所述第一空腔通过所述开口与大气环境连通；

第一冷却元件，固定于所述第一空腔内，所述第一冷却元件用于向所述第一空腔内通入冷却气体。

2.根据权利要求1所述的加热器，其特征在于，所述第一冷却元件内具有气路，所述气路的进气口用于与外部气源连通，所述气路的出气口连通所述第一空腔。

3.根据权利要求1所述的加热器，其特征在于，所述第一冷却元件的高度小于所述第一腔体的高度，所述第一冷却元件的底面固定于所述第一腔体的底部。

4.根据权利要求1所述的加热器，其特征在于，所述第一空腔为圆柱形，所述第一冷却元件为圆环柱形，且所述第一冷却元件的外径小于所述第一空腔的直径，所述开口位于所述第一冷却元件的内环壁所围成的空间中。

5.根据权利要求2所述的加热器，其特征在于，所述加热器还包括一支撑组件，所述支撑组件内部中空，所述支撑组件的一端与所述加热盘底面的开口连通，所述支撑组件的另一端贯穿所述腔体底部连通至大气环境；所述支撑组件中设置有进气管路，所述进气管路用于连通所述气路的进气口与所述外部气源。

6.根据权利要求1所述的加热器，其特征在于，所述加热盘还具有设置在所述第一空腔的上方且与所述第一空腔连通的第二空腔；所述加热器还包括位于所述二空腔中且与所述加热盘固定设置的第二冷却元件，所述第二冷却元件内具有液体管路，所述液体管路用于冷却所述加热盘。

7.根据权利要求5所述的加热器，其特征在于，所述第一冷却元件与所述第二冷却元件之间具有预设间隙。

8.根据权利要求5所述的加热器，其特征在于，所述支撑组件包括支撑轴、第一法兰、波纹管和第二法兰；所述支撑轴内部中空，一端可升降的固定于所述第一法兰底部，另一端穿过所述第二法兰，连通至大气环境；所述波纹管套设于所述支撑轴外部，所述波纹管的一端通过所述第一法兰与所述加热盘底部固定连接，所述波纹管的另一端连接至所述第二法兰；所述第二法兰用于固定于所述半导体设备的腔体底部。

9.根据权利要求5所述的加热器，其特征在于，所述进气管路上设置有质量流量控制器，所述质量流量控制器用于控制进去所述第一冷却元件内的气体流量。

10.根据权利要求2所述的加热器，其特征在于，所述出气口为圆孔，且所述出气口的直径范围为大于等于2mm小于等于5mm，所述出气口的数量为多个，且均匀分布于所述第一冷却元件的朝向所述载物平面的表面。

11.一种半导体设备，其特征在于，包括腔体和权利要求1-10中任一项所述的加热器。