[发明专利]带粘贴装置在审
| 申请号： | 202110762088.0 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN113911814A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 三谷修三 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B65H37/04 | 分类号： | B65H37/04;B65H43/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供带粘贴装置，防止环状框架的叠放。带粘贴装置通过粘接带使环状框架和基板一体化，该带粘贴装置具有：保持单元，其具有对环状框架进行保持的环状的框架保持部；带粘贴单元，其将粘接带粘贴于环状框架和基板上；和控制单元，其对框架保持部进行控制，框架保持部具有能够进退的可动部，能够通过使可动部与环状框架抵接而将环状框架移动到规定的位置，框架保持部具有传感器，该传感器能够检测可动部是否被定位于当环状框架被定位于规定的位置时的可动部的停止位置上，关于该控制单元，在使可动部进退时，在可动部与环状框架抵接而停止于停止位置的情况下，判定为在框架保持部的上表面上存在环状框架。 | ||
| 搜索关键词： | 粘贴 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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