[发明专利]带粘贴装置

说明书

本发明提供带粘贴装置，防止环状框架的叠放。带粘贴装置通过粘接带使环状框架和基板一体化，该带粘贴装置具有：保持单元，其具有对环状框架进行保持的环状的框架保持部；带粘贴单元，其将粘接带粘贴于环状框架和基板上；和控制单元，其对框架保持部进行控制，框架保持部具有能够进退的可动部，能够通过使可动部与环状框架抵接而将环状框架移动到规定的位置，框架保持部具有传感器，该传感器能够检测可动部是否被定位于当环状框架被定位于规定的位置时的可动部的停止位置上，关于该控制单元，在使可动部进退时，在可动部与环状框架抵接而停止于停止位置的情况下，判定为在框架保持部的上表面上存在环状框架。

技术领域

本发明涉及在具有圆形的开口部的环状框架上粘贴粘接带而封闭该开口部，并且在露出于该开口部的粘接带上粘贴基板的带粘贴装置。

背景技术

在移动电话或计算机等电子设备中使用的器件芯片是通过将在正面上排列形成有多个器件的半导体晶片等基板按照每个器件进行分割而形成的。作为对基板进行分割的装置，公知有利用圆环状的切削刀具对基板进行切削的切削装置和向被加工物照射激光束而进行激光加工的激光加工装置。

在利用切削装置或激光加工装置等加工装置进行加工的基板上预先粘贴被称为划片带或扩展带的圆形的粘接带。而且，粘接带的外周部粘贴于在中央形成有开口部的环状框架的内周部。即，将基板、粘接带以及环状框架一体化而形成框架单元。然后，在框架单元的状态下将基板搬入到加工装置而进行加工。

组装成框架单元的状态的基板容易进行处理。另外，当在将基板分割之后使粘接带沿外周方向扩展时，由基板形成的芯片彼此的间隔扩大，芯片的拾取变得容易。这里，公知有在基板和环状框架上粘贴粘接带而形成框架单元的带粘贴装置(参照专利文献1)。

带粘贴装置具有保持单元，该保持单元具有对基板进行保持的基板保持部和在该基板保持部的周围对环状框架进行保持的环状框架保持部。而且，在利用带粘贴装置将粘接带粘贴于环状框架和基板时，利用基板保持部对基板进行保持，利用环状框架保持部对环状框架进行保持，使粘接带从上方面对基板和环状框架。然后，使辊在粘接带上滚动而按压该粘接带，使粘接带粘贴于基板和环状框架。

专利文献1：日本特开2011-236024号公报

带粘贴装置有时在依次形成多个框架单元时会产生某种故障而停止。例如，在环状框架保持于环状框架保持部时带粘贴装置发生了停止时，如果不取出该环状框架而再次启动该带粘贴装置，则会在已经搬入的环状框架上叠放新的环状框架。在该状态下，环状框架的被粘贴面比基板的被粘贴面大幅向上方突出。

在实施粘接带的粘贴时，在环状框架的被粘贴面的高度比基板的被粘贴面的高度高的情况下，无法利用辊以足够的力将粘接带粘贴于基板，粘接带会在气泡进入到基板与粘接带之间的状态下粘贴于基板。即使将在粘接带与基板之间存在气泡的框架单元搬入到加工装置，也无法适当地加工该基板。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供能够防止环状框架的叠放的带粘贴装置。