[发明专利]一种应用于微电路系统的厚膜混合集成电路

摘要

本发明提出一种应用于微电路系统的厚膜混合集成电路。所述厚膜混合集成电路包括输入端、变换端和输出端；所述微电路系统与所述厚膜混合集成电路通过反馈支路连接。所述反馈支路连接所述输入端、所述输出端以及所述微电路系统；所述反馈支路包括功率因素校正电路与输出保护电路；所述功率因素校正电路连接所述输出端，用于探测所述输出端连接的微电路系统的功率，基于所述探测的功率，校正所述输出保护电路检测到的输出电压；所述变换端包括控制模块、整流模块和滤波模块；所述控制模块包括开关控制器和变压器组合单元；所述输入端与所述控制模块通过厚膜工艺集成；所述厚膜工艺集成包括：将所述输入端与所述开关控制器键合后组装。