[发明专利]一种应用于微电路系统的厚膜混合集成电路

说明书

本发明提出一种应用于微电路系统的厚膜混合集成电路。所述厚膜混合集成电路包括输入端、变换端和输出端；所述微电路系统与所述厚膜混合集成电路通过反馈支路连接。所述反馈支路连接所述输入端、所述输出端以及所述微电路系统；所述反馈支路包括功率因素校正电路与输出保护电路；所述功率因素校正电路连接所述输出端，用于探测所述输出端连接的微电路系统的功率，基于所述探测的功率，校正所述输出保护电路检测到的输出电压；所述变换端包括控制模块、整流模块和滤波模块；所述控制模块包括开关控制器和变压器组合单元；所述输入端与所述控制模块通过厚膜工艺集成；所述厚膜工艺集成包括：将所述输入端与所述开关控制器键合后组装。

技术领域

本发明属于厚膜集成与微电路技术领域，尤其涉及一种应用于微电路系统的厚膜混合集成电路。

背景技术

微电路指具有高密度等效电路元件和(或)部件，并可作为独立件的微电子器件。厚膜集成电路是指用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。

厚膜集成电路与薄膜混合集成电路相比，厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到4GHz以上。它适用于各种电路，特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用。

开关电源是一种重量轻、体积小、高效率的电源，在家电设备、PC电脑、工业机器人、装甲战车等国民经济和国防工业领域都有着广泛的应用。随着电子技术的不断创新和发展，开关电源的性能也在不断提升，特别是其工作频率呈现出爆发式的增长，电源向着轻、薄、低干扰、高效率的方向快速发展，为社会生活的电子化、信息化发展做出了重要的推进作用。

DC/DC开关电源的组装工艺一般可分为:印制电路板组装工艺和厚膜混合集成组装工艺。

申请号为CN202110113985.9的中国发明专利申请提出一种DC-DC转换器的控制方法。所述方法包括：通信模式下，获取当前通信频段；判断所述当前通信频段是否为预设高风险通信频段；在所述当前通信频段为预设高风险通信频段时，调整所述DC-DC转换器的时钟信号相关参数值，以降低所述当前通信频段的电磁干扰。应用上述方案，可以在降低电磁干扰的同时，兼顾硬件成本及电源效率。

中国授权发明专利CN108962846B提出一种厚膜混合集成电路的封装结构及其制作方法,本发明技术方案所述厚膜混合集成电路的封装结构中在厚膜成膜基板上装配有支架结构,这样可以同时通过厚膜成膜基板以及支架结构组装第一类元器件,从而形成3D的封装结构,增加产品内第一类元器件的组装面积,提高厚膜混合集成电路产品的组装密度,便于电子元器件的小型化设计。

在研究文献方面，可参见如下现有技术介绍：

[1」胡元，郑文.厚膜混合集成DC/DC模块电源的可靠性设计，.混合微电子技术，2003(3-4):130-133。

[2]刘颖潇,林政,张天会.厚膜混合集成电路粘接工艺研究[J].电子世界,2019(18):16-20.

然而，发明人在实践中发现，现有的厚膜混合集成电路在稳定性、安全性上均有待加强；并且其效率、体积、重量等方面还存在欠缺，与具体的微电路系统的耦合性也需要改进。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提出一种应用于微电路系统的厚膜混合集成电路。

所述微电路系统包括负载网络；所述负载网络包括直流负载和交流负载；

所述直流负载包括光伏发电系统和储能系统；

所述交流负载包括变频智能家电。