[发明专利]一种半导体晶圆硅片自旋转式高效抛光设备在审
| 申请号： | 202110757975.9 | 申请日： | 2021-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN113579970A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 周勤 | 申请（专利权）人： | 周勤 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B7/22;B24B41/00;B24B55/02;B24B41/06;B24B47/12;B24B55/00 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 张加宽 |
| 地址： | 236200 安徽省阜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于硅片生产制备技术领域，具体的说是一种半导体晶圆硅片自旋转式高效抛光设备，包括外壳、转盘、放料部件、电机、主动轮、从动轮、一号齿轮、二号齿轮、安装架、支架、限位轮和打磨部件；本发明中通过电机转动带动转盘转动，进而使得转盘带动上部的晶圆硅片和放料部件移动，随后在两个限位轮的支撑和摩擦力的作用下，进而使得晶圆硅片能够旋转，在抛光的过程中，晶圆硅片能够自转，进而在增加了晶圆硅片上各点在抛光过程中相对打磨部件移动的距离，进而提高了打磨的效率；同时由于晶圆硅片的自转，在转盘转动一周后，晶圆硅片上各点相对打磨部件的位置改变，进而防止出现晶圆硅片局部打磨不到的情况，进而提高了抛光的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 硅片 旋转 高效 抛光 设备 | ||
【主权项】：
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