[发明专利]一种半导体扩散源温度控制器在审
| 申请号： | 202110757018.6 | 申请日： | 2021-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN113515152A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 潘剑锋 | 申请（专利权）人： | 峰湃科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 李岱 |
| 地址： | 201800 上海市嘉定区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体扩散技术领域，尤其涉及了一种半导体扩散源温度控制器，包括半导体扩散器、气泵、导气管和用热设备。该半导体扩散源温度控制器，通过启动气泵将外界空气从进气口导入，启动加热管，对扩散箱内部的空气进行加热，再将杂质从杂质源进口通入到扩散箱内部，增加单晶硅的导热性能，经过加热后的气体从排气管进入到导气管中，通过用单晶硅替代现有的二氧化硅作为导体介质，增加了导热性能，使半导体扩散的产生的延迟降低，避免造成温度控制器的控制效果不明显，通过在导气管的内部安装有保温层可以防止进入铁质管道内部的热气体热量流失，造成热量损失，隔热层可以隔绝热量传导至导气管的外壁，使人误触导致烫伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 扩散 温度 控制器 | ||
【主权项】：
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