[发明专利]绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂和连接结构体有效
| 申请号： | 202110756882.4 | 申请日： | 2017-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN113345624B | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 中川昌之;赤井邦彦;江尻芳则;山崎将平;渡边靖 | 申请（专利权）人： | 株式会社力森诺科 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;C09J9/02;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/16;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;王未东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂和连接结构体。所述绝缘被覆导电粒子，其具备：具有树脂粒子、附着于所述树脂粒子的非导电性无机粒子、以及覆盖所述树脂粒子和所述非导电性无机粒子的导电层的导电粒子；以及附着于所述导电粒子的表面的多个绝缘粒子，所述导电粒子的平均粒径大于或等于1μm且小于或等于10μm，所述绝缘粒子包含：由有机高分子化合物构成的第一绝缘粒子；以及具有比所述第一绝缘粒子的平均粒径小的平均粒径、且由二氧化硅组成的第二绝缘粒子，所述非导电性无机粒子的表面和所述第二绝缘粒子的表面这两者由疏水化处理剂被覆。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 被覆 导电 粒子 各向异性 导电性 粘接剂 连接 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社力森诺科，未经株式会社力森诺科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110756882.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
