[发明专利]芯片封装结构的形成方法在审
| 申请号： | 202110751187.9 | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN113571461A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 谭富耀;谢雷 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/56;H01L21/78;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 张相钦 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装结构的形成方法，包括：提供承载于可拉伸层的多个裸片，各个裸片在可拉伸层上的排布保持晶圆切割后的排布；拉伸可拉伸层至相邻裸片之间的距离为预设距离；将拉伸后的可拉伸层以及所承载的各个裸片整体转移至载板；去除拉伸后的可拉伸层；在载板上形成塑封层，以包覆各个裸片；去除载板，在各个裸片的活性面与塑封层上形成电连接结构；切割形成多个芯片封装结构，每个芯片封装结构至少包括一个裸片。根据本发明的实施例，1)利用可拉伸层可将晶圆切割后的多个裸片一次完成转移，贴装效率高；不需要芯片装贴设备，贴装成本低。2)转移至载板的裸片保留了晶圆原本的布局，可使用简单的良率测试技术进行不良追溯。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 形成 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
