[发明专利]一种PCB加工方法在审
| 申请号： | 202110749531.0 | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN113438817A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 黄光明;张淼;吉加良;黄庆;谢毅;罗文 | 申请（专利权）人： | 湖南维胜科技电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 长沙市护航专利代理事务所(特殊普通合伙) 43220 | 代理人： | 谢新苗 |
| 地址： | 410100 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB加工方法，包括：获取待打件元件的尺寸，在PCB板上设置第一预设间距的拼版间距，结合待打件元件的尺寸形成多个待打件区域，在PCB板边设置第二预设间距的开窗金边；根据待打件元件的特性和PCB板的厚度确定打件和切割流程；将PCB板对准销钉定位在专用治具上，将专用胶膜胶面朝下放置到PCB板上，将覆盖有专用胶膜的PCB板过热压机贴膜，根据开窗金边捕捉金边中心从而确定拼版中心，根据打件和切割流程在多个待打件区域完成打件以及根据拼版中心对贴有专用胶膜的PCB板完成切割，切割完毕后检查产品切痕是否在预设的切割道范围内；当产品切痕在预设的切割道范围内时，取下产品得到多个单片PCB产品。高效率高精度实现小的单片PCB产品的生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 加工 方法 | ||
【主权项】：
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