[发明专利]一种PCB加工方法

说明书

本发明公开了一种PCB加工方法，包括：获取待打件元件的尺寸，在PCB板上设置第一预设间距的拼版间距，结合待打件元件的尺寸形成多个待打件区域，在PCB板边设置第二预设间距的开窗金边；根据待打件元件的特性和PCB板的厚度确定打件和切割流程；将PCB板对准销钉定位在专用治具上，将专用胶膜胶面朝下放置到PCB板上，将覆盖有专用胶膜的PCB板过热压机贴膜，根据开窗金边捕捉金边中心从而确定拼版中心，根据打件和切割流程在多个待打件区域完成打件以及根据拼版中心对贴有专用胶膜的PCB板完成切割，切割完毕后检查产品切痕是否在预设的切割道范围内；当产品切痕在预设的切割道范围内时，取下产品得到多个单片PCB产品。高效率高精度实现小的单片PCB产品的生产。

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，特别涉及一种PCB加工方法。

背景技术

随着科学技术的发展，以手机为代表的移动终端电子产品兴起，因此对此类电子产品空间结构要求越来越高。

作为电子产品中重要组成部分的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)要求越来越多，多层任意阶，精度要求高等等，PCB小型化也是其中要求之一。传统PCB加工方式以钻/铣为主，其加工方式需要辅助定位孔对产品有效定位后进行加工，且需要保留成品间距。小型化PCB(指单元尺寸10*10mm以下产品)使用传统加工方式难以有效定位，因此加工精度差，单片面积小，加工效率低，单片间间距相对占用面积多，产品供货利用率低。

发明内容

针对以上技术问题，本发明提供一种针对小型化PCB产品的PCB加工方法。

本发明解决其技术问题采用的技术方案是：

在一个实施例中，一种PCB加工方法，方法包括以下步骤：

步骤S100：获取待打件元件的尺寸，在PCB板上设置第一预设间距的拼版间距，结合待打件元件的尺寸形成多个待打件区域，在PCB板边设置第二预设间距的开窗金边；

步骤S200：根据待打件元件的特性和PCB板的厚度确定打件和切割流程；

步骤S300：将PCB板对准销钉定位在专用治具上，将专用胶膜胶面朝下放置到PCB板上，将覆盖有专用胶膜的PCB板过热压机贴膜，根据开窗金边捕捉金边中心从而确定拼版中心，根据打件和切割流程在多个待打件区域完成打件以及根据拼版中心对贴有专用胶膜的PCB板完成切割，切割完毕后检查产品切痕是否在预设的切割道范围内；

步骤S500：当产品切痕在预设的切割道范围内时，取下产品得到多个单片PCB产品。

优选地，步骤S200包括：

当待打件元件的特性为可过水，PCB板的厚度小于或等于预设阈值时，确定打件和切割流程为打件-一次切割；

当待打件元件的特性为可过水，PCB板的厚度大于或等于预设阈值时，确定打件和切割流程为切割PCB板背面-打件-切割PCB板正面；

当待打件元件的特性为不可过水，PCB板的厚度小于或等于预设阈值时，确定打件和切割流程为一次切割-打件；

当待打件元件的特性为不可过水，PCB板的厚度大于或等于预设阈值时，确定打件和切割流程为切割PCB板背面-切割PCB板正面-打件。

优选地，当打件和切割流程为打件-一次切割时，步骤S300中在多个待打件区域完成打件以及根据拼版中心对贴有专用胶膜的PCB板完成切割的步骤包括：

在多个待打件区域进行打件，打件完成后，将贴好专用胶膜的PCB板放置在切割台上，根据拼版中心进行一次切割。

优选地，当打件和切割流程为切割PCB板背面-打件-切割PCB板正面时，步骤S300中在多个待打件区域完成打件以及根据拼版中心对贴有专用胶膜的PCB板完成切割的步骤包括：