[发明专利]一种PCB加工方法

权利要求书

1.一种PCB加工方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

步骤S100：获取待打件元件的尺寸，在PCB板上设置第一预设间距的拼版间距，结合所述待打件元件的尺寸形成多个待打件区域，在PCB板边设置第二预设间距的开窗金边；

步骤S200：根据待打件元件的特性和PCB板的厚度确定打件和切割流程；

步骤S300：将PCB板对准销钉定位在专用治具上，将专用胶膜胶面朝下放置到PCB板上，将覆盖有专用胶膜的PCB板过热压机贴膜，根据所述开窗金边捕捉金边中心从而确定拼版中心，根据所述打件和切割流程在所述多个待打件区域完成打件以及根据所述拼版中心对贴有专用胶膜的PCB板完成切割，切割完毕后检查产品切痕是否在预设的切割道范围内；

步骤S500：当产品切痕在预设的切割道范围内时，取下产品得到多个单片PCB产品。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S200包括：

当待打件元件的特性为可过水，PCB板的厚度小于或等于预设阈值时，确定打件和切割流程为打件-一次切割；

当待打件元件的特性为可过水，PCB板的厚度大于或等于预设阈值时，确定打件和切割流程为切割PCB板背面-打件-切割PCB板正面；

当待打件元件的特性为不可过水，PCB板的厚度小于或等于预设阈值时，确定打件和切割流程为一次切割-打件；

当待打件元件的特性为不可过水，PCB板的厚度大于或等于预设阈值时，确定打件和切割流程为切割PCB板背面-切割PCB板正面-打件。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述打件和切割流程为打件-一次切割时，步骤S300中在所述多个待打件区域完成打件以及根据所述拼版中心对贴有专用胶膜的PCB板完成切割的步骤包括：

在所述多个待打件区域进行打件，打件完成后，将贴好专用胶膜的PCB板放置在切割台上，根据所述拼版中心进行一次切割。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述打件和切割流程为切割PCB板背面-打件-切割PCB板正面时，步骤S300中在所述多个待打件区域完成打件以及根据所述拼版中心对贴有专用胶膜的PCB板完成切割的步骤包括：

将贴好专用胶膜的PCB板放置在切割台上，根据所述拼版中心切割PCB板背面至预设深度，将PCB板正面的专用胶膜解胶取下，取另一专用胶膜贴至PCB板背面，在所述多个待打件区域进行打件，打件完成后，根据所述拼版中心切割PCB板正面完成切割。

5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，步骤S300之后，步骤S500之前还包括：

步骤S400：将切割完毕后的PCB板放置在清洗机凹槽内进行清洗。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，步骤S500中包括：当产品切痕在预设的切割道范围内时，对切割后的PCB板进行解胶，解胶完毕后得到多个单片PCB产品。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤S500中对切割后的PCB板进行解胶的步骤包括：

将切割后的PCB板放置在解胶装置内，控制UV灯点亮照射并开始计时，当照射时长达到预设时长时，控制UV灯关闭，完成解胶。

8.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述打件和切割流程为一次切割-打件时，步骤S300中在所述多个待打件区域完成打件以及根据所述拼版中心对贴有专用胶膜的PCB板完成切割，切割完毕后检查产品切痕是否在预设的切割道范围内的步骤包括：

将贴好专用胶膜的PCB板放置在切割台上，根据所述拼版中心进行一次切割，切割完毕后检查产品切痕是否在预设的切割道范围内，并在所述多个待打件区域进行打件。